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大功led多芯片模块水冷散热设计

针对车用大功led照明灯,提出了水冷热沉散热设计。比较了水冷热沉内部串联方式、伪串联方式、并联方式和伪并联方式四种水道的对应led结温与水泵功。研究了采用并联方式时led结温

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 11:12:51

芯片集成cob模块有望成为led未来的主流封装

led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。芯片集成cob模块目前属于个性化封装,主要

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58

大功led照明发展趋势面面观

道路照明领域必将成为今后几年里面led应用及市场热点,普通照明也已纳入关注焦点之下,但市场火热仍需假以时日。期待led的爆发已经不是一个设想,它正大踏步愈来愈真实的走来。

  https://www.alighting.cn/news/2010128/n155129451.htm2010/12/8 8:47:37

行业分析:大功白光led道路照明探讨

目前白光led运转时最多20%的能量以光子形式辐射,其余80%的能量均转化为热能使芯片和荧光粉涂层加热。基于上述情况,部分led道路照明设计者认为,白光led比高压钠灯更节能,利用

  https://www.alighting.cn/news/20110125/91449.htm2011/1/25 15:11:38

景观照明大功rgbw集成灯珠——2019神灯奖申报技术

景观照明大功rgbw集成灯珠,为广州市巨宏光电有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20181211/159374.htm2018/12/11 16:42:31

一种大功led驱动电路的设计与研究

本文基于pt4115设计了一种可调光的buck型大功led驱动电路,对其外围电路进行了优化设计,并针对负载电流热补偿和降低输出纹波进行了电路的改进。

  https://www.alighting.cn/resource/20130412/125741.htm2013/4/12 10:33:47

led封装结构形式竟然有100多种

p led)系列30多种、cob系列30多种、plcc、大功封装、光集成封装和模块化封装等,封装技术的发展要紧跟和满足led应用产品发展的需

  https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23

华新增资西安子公司 扩大营收规模

华新计划明年正式投入量产大功led芯片、芯片、封装模块及光源,量产初期营收规模预期为5千万美元。

  https://www.alighting.cn/news/20100913/118236.htm2010/9/13 0:00:00

大功led恒流驱动方案选择及设计实例

恒流驱动和提高led的光学效是led应用设计的两个关键问题,本文介绍大功led的应用及其恒流驱动方案的选择指南,然后以美国国家半导体(ns)的产品为例,重点讨论如何巧妙应

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/24/14551_79.htm2013/1/24 14:05:51

安徽出台《安徽省半导体照明产业技术发展指南》

根据《指南》,安徽将重点突破大功芯片和器件、驱动电路及标准化模组、系统集成与应用等关键技术,形成较完整的产业链和技术创新链。

  https://www.alighting.cn/news/20101019/105584.htm2010/10/19 0:00:00

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