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cree大功LED实现161 lm/w光通量

LED照明市场厂商cree公司宣布,其白光功二极管实现每瓦161流明的光通量,此光通量为业界研发成果汇报中的最高水平。

  https://www.alighting.cn/news/20081121/96465.htm2008/11/21 0:00:00

东微半导体成功量产直流大功充电桩用核心芯片 可用LED照明

管)。近日,苏州东微半导体公司表示,新能源汽车直流大功充电桩用核心芯片已成功量产,打破国外厂商垄

  https://www.alighting.cn/pingce/20160419/139527.htm2016/4/19 9:44:55

“八问八答”全面解密LED芯片知识

一般来说,LED外延生产完成之后她的主要电性能已定型,芯片制造不对其产甞核本性改变,但在镀膜、合金化过程中不恰当的条件会造成一些电参数的不良。

  https://www.alighting.cn/2014/9/28 9:50:24

cree大功LED实现每瓦161流明光通量

LED照明市场领先厂商cree公司宣布,其白光功二极管实现每瓦161流明的光通量,此光通量为业界研发成果汇报中的最高水平。

  https://www.alighting.cn/news/20081121/119467.htm2008/11/21 0:00:00

大功LED应用首采用尼龙导热材料

灯具散热系统一直以来都以铝作为材料。塑料由于导热系数小不能满足散热要求,因此不能用在LED散热领域。日前,帝斯曼公司推出的新型导热塑料,在保持一般塑料材料的优点基础上,增加了其导

  https://www.alighting.cn/pingce/20120331/122415.htm2012/3/31 16:43:33

大功照明级LED的封装技术

大功LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功、大的发热量以及高的出光效,给LED封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19

LED照明专用集成电路的设计及应用技术

本文重点介绍LED照明电路的基本工作原理,并结合大功LED驱动芯片xlt604介绍专用集成电路的设计要点,给出典型应用电路及应用电路设计要点,为LED应用工程师提供一些参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20131114/125123.htm2013/11/14 15:31:47

[LED散热]有效提高大功LED散热性的分析

长久以来,显示应用一直是LED的主要诉求,对于LED的散热性要求不甚高的情况下,LED多利用传统树脂基板进行封装。

  https://www.alighting.cn/news/2009118/V21605.htm2009/11/8 14:59:21

[散热分析]有效提高大功LED散热性的分析

长久以来,显示应用一直是LED的主要诉求,对于LED的散热性要求不甚高的情况下,LED多利用传统树脂基板进行封装。

  https://www.alighting.cn/news/2009114/V21557.htm2009/11/4 15:55:37

李明讲大功LED的封装技术ppt全记录(图)

2007年12月20日下午,LED普通照明问题与对策研讨会进入“LED室内照明”专题研讨环节。

  https://www.alighting.cn/news/20071221/V13331.htm2007/12/21 10:50:13

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