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决 既然路灯电源故障的主要矛盾是热，那么我们就应该抓住这个主意矛盾： 1. 改善布线，在灌胶的电源里面，因为密封胶的导热能力有限。因此在布线时需要考虑布线和散热的问题。电容相
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268310.html2012/3/15 21:54:56
大功率的led灯具寿命瓶颈就是电源，现有的电源一般采用灌注导热胶导热及防水。因为导热胶的导热能力差，使电子元件产生的热量无法及时完全导出。通过测试，一般电源的表面温度为40摄氏
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268308.html2012/3/15 21:54:48
坏led模组，只要换接即可正常。 5、led模组采用低压输入，所以万万不可不经过电源而直接接入220v，否则会造成整体模组烧毁。切记!! 6、安装led模组时，要求采用双面胶或木工
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268091.html2012/3/15 21:16:35
要蚀刻或移除所有有机物质或其他环氧基物质（如su-8光刻胶），我推荐一个设备，名字叫“r3t高速等离子蚀刻机”，型号stp 2020，stp1010。这是德国r3t的产品，熟悉蚀
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267907.html2012/3/15 21:04:49
性，一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的无风扇设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.大功率le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267906.html2012/3/15 21:04:46
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267896.html2012/3/15 21:04:13
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267894.html2012/3/15 21:04:08
led 封装技术大都是分立器件封装技术基础上发展与演变而来的但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是维护管芯和完成电气互连。本文将对le
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/14/95735_83.htm2012/3/14 9:57:35
热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基板的pcb，再通过导热胶才到铝散热器。而要定量地了解led芯片的散热过程，最好利用热阻的概念。热量就好像电荷，热量流动起来就好像电流，流
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267559.html2012/3/12 19:18:18
就完全无法导热，很快就烧坏led。 国外和台湾已经能够生产一种“全胶铝基板”。所谓全胶是指它的绝缘层完全不用绝缘布，而是用一种绝缘胶。采用绝缘布的铝基板的热阻实际上通
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267557.html2012/3/12 19:17:56
