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或导热膏接着在一均热片上，经由均热片降低封装模块的热阻抗，这也是目前市面上最常见的led封装模块，主
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49
粉 四、蓝led+znse单结晶基板 目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光led采用蓝光单晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸（nb、lcd-tv等）显示屏光
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
明环氧向上散发到环境中去，大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层，pcb与热沉向下发散。显然，相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的led，从p—n结区到环
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271732.html2012/4/10 23:29:53
流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
片温度不超过60℃。3．连接方法： 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
要说pc阻燃塑胶管，因为红外线散热能穿透pc管，则我们设计考虑led灯使用时，能更多的考虑其安全性，用全塑的物理绝缘方式，即使在使用非隔离的电源也能绝对的保证使用的安全性。 最
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271717.html2012/4/10 23:24:05
以需要注意防止其导热。另外还需要注意，荧光粉类型的led,温度变化，色温也会随之变化。 总结：led照明设计 led照明灯具备受期待的原因就是节能、使用寿命长。确实，与白炽
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271714.html2012/4/10 23:23:57
要解决这些既存问题，建议路灯厂商厂商从基本材料上着手，从根本由内而外的解决高功率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导
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般护栏管一根内的led颗数是：96粒/108粒/144粒。目前外形以d形管为主。使用电压：直流12v/24v/36v和交流220v。 四、led护栏管元器件的选择 1、光
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271688.html2012/4/10 23:22:11
led灯具中，散热的好坏直接关系到产品的质量和寿命。但因为被一些商家的炒作，及所谓的专家的误导，出现了一些误区： 1.迷信导热材料 因为用到什么高科技材料就可以把热散出。其实
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