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品上照明董事长兼总经理洪子昂先生深入的为与会朋友们详细讲解了战略战术。公司将聚焦终端用户,根椐市场的变化,提供针对性强、适销高的产品和全方位、高水准的光应用服务。
https://www.alighting.cn/news/201139/n712930612.htm2011/3/9 17:33:03
发的热点。随着陶瓷材料和金属电极封接工艺的完善,陶瓷金卤灯的开发研制取得了突破性进展,它采用高温化学稳定性更好的半透明氧化铝陶瓷管作为电弧管壳体,性能明显地优于以石英金属卤化物
https://www.alighting.cn/pingce/201138/n282930590.htm2011/3/8 17:26:36
程、提高对市场的反应速度,从而成功地打进北美的各类高档灯饰产品市场。 公司管理严谨、设备精良、技术领先、品质可靠。现拥有冲压、模具、焊接、抛光、封漆、玻璃加工、安装等十多个车
http://blog.alighting.cn/jiaxin075728373822/archive/2011/3/7/139110.html2011/3/7 10:32:00
接、抛光、封漆、玻璃加工、安装、模具制造等生产加工能力。十多个生产车间,12条产品总装生产线上装备的各种机器设备数百台。 ④销售能力:产品90%出口外销。其中美洲市场约占70
http://blog.alighting.cn/jiaxin075728373822/archive/2011/3/3/137641.html2011/3/3 10:13:00
机,拼接机,上光与覆膜,印刷纸和用品包装:真空包装机,糊盒机,制袋机,填充、灌装、封口、封箱、贴标机械,捆扎机,打包机缠绕设备,喷码机,打码机,杯、盒、袋、桶、罐、瓶、盖、制造机械,食
http://blog.alighting.cn/kang1987/archive/2011/2/24/135656.html2011/2/24 17:02:00
件,非正常报废的可能性很小,维护费用极为低廉。 ⑦应用灵活:体积小,可平面封庄易开发成轻薄短小产品,做成点、线、面各种形式的具体应用产品。 ⑧安全:单体工作电压大致在1.
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134190.html2011/2/20 23:28:00
业化产品120im,ra为75~80。目前,国内外制作白光led的方法是先将led芯片放置在封装的基片上,用金丝进行键合,然后在芯片周围涂敷yag荧光粉,再用环氧树脂包封。树脂既
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
料上更改用以silicone封胶,代替以往在环氧树脂(epoxy),使封装能保持一定的耐用性。 封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
构及几何形状、封装内部结构与包封材料,应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
钱。我已经这样子搜索有1年左右时间,总结的大概原则如下1, 耐心和勤奋我在这个新公司已经有1个月, 绝对很勤奋, 我每天发的邮件有100-400封, 而且每周必有1次follo
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/2/20/133971.html2011/2/20 8:43:00