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爱思强集簇设备投入运营 加快oled市场渗透率

爱思强股份有限公司(aixtron se)是半导体产业领先的沉积系统供应商。其已将一个新的研发用集簇设备投入运营,该集簇设备可展示用于生产有机半导体的核心制程。

  https://www.alighting.cn/news/20140318/111798.htm2014/3/18 9:27:02

杭州士兰明芯选用 veeco 的mocvd 设备扩产led

veeco日前宣布,中国最大led厂商之一的杭州士兰明芯已订购多台其生产的 k465i turbodisc?mocvd 设备。这批设备将安装在士兰明芯的杭州工厂,用于扩大高亮

  https://www.alighting.cn/news/20101020/116344.htm2010/10/20 9:26:33

三安光电再获led设备政府补贴3120万元

三安光电子公司安徽三安光电有限公司于8月19日收到安徽省芜湖市政府给予9台led主要生产设备mocvd设备部分补贴款3120万元。

  https://www.alighting.cn/news/20100823/117397.htm2010/8/23 0:00:00

【产品推荐】高演色性cob多芯片封装产品

本篇介绍台湾封装厂:创巨光的多芯片cob-led封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123100.htm2011/1/13 15:09:44

中国与国外led封装技术的差异

随着中国led封装企业这几年的快速发展,led封装工艺已经上升到一个较好的水平,尤其是一些高端需求如大型led显示屏、广色域液晶背光源等,中国的led优秀封装企业已能满足其需

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/6/101441_90.htm2012/12/6 10:14:41

led封装结构对出光率的影响

出光率是影响led发光效率的重要因素之一,优化led出光率可以提高led的器件发光效率。文章利用tracepro软件模拟分析了封装结构对led出光率的影响,分析结果表明:封装

  https://www.alighting.cn/resource/20140120/124890.htm2014/1/20 14:01:22

semi:2008年半导体制造设备全球市场规模比上年减小27.7%

国际半导体设备暨材料协会(semi)于2008年12月2日在“semicon japan 2008”开幕之际举行的记者招待会上宣布,预测2008年半导体制造设备的全球市场规模比上

  https://www.alighting.cn/news/20081204/94518.htm2008/12/4 0:00:00

2015年led封装市场排名出炉:日亚化/欧司朗/lumileds前三名

ihs最近发布了2015年led封装厂商的最新排名。ihs表示,led封装供应商在2015年面临着艰难的市场竞争。由于美元走强等世界经济的原因,导致led封装产业去年营收大幅下

  https://www.alighting.cn/news/20160407/138895.htm2016/4/7 9:59:43

led封装大厂有大动作 无金线封装成主流

相比三星电子的全面铺开,隆达电子则表示,“无封装”白光led技术仍在起步阶段,这项产品技术的成熟度与市场接受度提高还需要一段时间,不会立即对smd以及cob产生巨大冲击。

  https://www.alighting.cn/news/20140609/97998.htm2014/6/9 10:37:11

applied materials宣佈将事业焦点转移至结晶硅太阳能与led设备

美国半导体设备大厂应用材料(applied materials, inc.)计划重整能源与环境解决方案(energy and environmental solution

  https://www.alighting.cn/news/20100722/105492.htm2010/7/22 0:00:00

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