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双组分加成型粘接性有机硅灌封胶zs-gf-5299g -3nj——2021神灯奖申报技术

双组分加成型粘接性有机硅灌封胶zs-gf-5299g -3nj,为兆舜科技(广东)有限公司2021神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20210320/171393.htm2021/3/20 11:04:28

红外 power topleD 采用芯片堆叠技术

欧司朗光电半导体推出的 power topled sfh4250s所发出的红外光线几乎是 sfh4250 标准元件的两倍。在 70 ma 驱动电流下进行连续操作时,这款新红外 le

  https://www.alighting.cn/pingce/20101115/123204.htm2010/11/15 12:31:35

精工爱普生展出3.5英寸车载用途oleD面板

精工爱普生开发成功车载用3.5英寸oleD面板,并在“fpD international 2008”上展出(图1~3)。有组合白色oleD材料和rgb三色彩色滤光片的面板和分

  https://www.alighting.cn/news/20081104/106191.htm2008/11/4 0:00:00

深圳印刷厂(深圳印刷公司)主要生产手提袋印刷、彩盒印刷、画册印刷

深圳市信和印刷有限公司主要经营各种类型的手提袋印刷、彩盒印刷、包装盒印刷、礼品盒印刷 、企业画册印刷、台历印刷、月饼盒印刷、吊牌印刷、手机盒、月饼盒包装、印刷包装等并提供设计、制

  http://blog.alighting.cn/szxhys/archive/2011/3/9/139396.html2011/3/9 9:59:00

揭秘首尔半导体与日亚化工leD开发动向

记者就韩国首尔半导体与日亚化学工业的和解经过和白色leD开发动向等,采访了该公司赴日参展的研发中心cto兼副总裁李晟敏。

  https://www.alighting.cn/news/2009310/V19008.htm2009/3/10 10:35:01

韩国kei集团leD光电项目落户江苏宝应开发

2006年12月29日,韩国kei集团与宝应开发区在海奥国际商务酒店举行leD项目签约仪式。leD项目计划总投资600万美元,注册资本300万美元。

  https://www.alighting.cn/news/20070101/101491.htm2007/1/1 0:00:00

2015leD户外照明开发及应用大会北京站即将召开

继成都成功举办之后,2015leD户外照明开发及应用大会将于11月6日移师北京召开。以创新·智能·整合为出发点,引领leD户外照明新常态。

  https://www.alighting.cn/news/20151026/133653.htm2015/10/26 17:04:55

鸿利智汇子公司谊善车灯中标国内大型车企aDb开发项目

近日,鸿利智汇子公司丹阳谊善车灯设备制造有限公司中标国内大型车企aDb开发项目,这极大地推动了鸿利智汇leD车灯智能化进程。

  https://www.alighting.cn/news/20180105/154631.htm2018/1/5 10:53:22

tokki和ge共同开发基于薄膜的有机el封装技术

日本的tokki试制出了与美国ge(general electric)的中央研究所——ge全球研究中心(ge global research)共同开发的有机el组件电浆cvD(化

  https://www.alighting.cn/news/20071024/120264.htm2007/10/24 0:00:00

友达携手宏达电开发出4.3寸主动式amoleD

宏达电与友达宣告合作开发完成4.3寸的主动式有机发光二极管显示器(amoleD),将成为宏达电反攻智慧型手机市场的秘密武器。友达则成为全球第二家可量产amoleD面板的厂商,全

  https://www.alighting.cn/pingce/20120907/122205.htm2012/9/7 10:24:05

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