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功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

led芯片常用衬底材料选用比较

对于制作led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底

  https://www.alighting.cn/resource/20131028/125183.htm2013/10/28 15:04:32

白光led封装材料对其光衰影响的实验研究

为了确定不同封装材料对白光led光衰灯性能指标影响的程度,进行了不同材料支架、不同种类固晶胶,以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。

  https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:29:57

退火对用pld法制备zno薄膜的发光影响

用脉冲激光沉积(pld)方法在si(111)和蓝宝石衬底上制备的氧化锌薄膜,在不同的退火温度和不同的退火氛围中进行了退火处理.退火温度及退火氛围对zno薄膜的结构和发光特性的影响

  https://www.alighting.cn/resource/20110906/127191.htm2011/9/6 14:09:53

德国cynora与kit共同开发oled发光包装

德国cynora gmbh公司和卡尔斯鲁厄技术研究所(kit)近日推出一个新项目,称作cyflex,旨在开发可应用于大众市场的oled材料,融入各种产品的包装。

  https://www.alighting.cn/news/20130917/98381.htm2013/9/17 15:38:51

传诚志股份和清华大学研究led中间体材料

诚志股份清华大学led中间体材料,下周一中信出报告推荐,目标价格21元。

  https://www.alighting.cn/news/20091203/119403.htm2009/12/3 0:00:00

gan材料的特性与应用,gan发展历程及前景概要

本文就“gan材料的特性与应用,gan是什么?”做了简要的分析概述,以飨读者;

  https://www.alighting.cn/resource/20101210/128138.htm2010/12/10 13:45:00

台盐氮化铝散热材料于首尔国际发明展中获金牌

台盐新产品氮化铝散热材料在近日举办的韩国首尔国际发明展中,获得科技项产品的金牌。

  https://www.alighting.cn/news/20101206/106391.htm2010/12/6 0:00:00

气体发光二极管gled的灯芯结构和工作原理

led可分为无机发光二极管(即iled)和有机发光二极管(即oled)两类,iled和oled统称为固体发光二极管。gled是指气体发光二极管,具有全新的灯芯结构和工作机理。

  https://www.alighting.cn/resource/20130306/125947.htm2013/3/6 11:12:45

厚度对gan薄膜的发光性能的影响

研究发现不同厚度gan 薄膜的吸收截止边均在3.38ev 附近,在它们的光致发光(pl)光谱中也观察到了相同位置带边峰。

  https://www.alighting.cn/2014/12/15 11:41:03

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