站内搜索
本文对led生产中贴片胶的作用、成份、使用目的、使用方式分类等做了简要的介绍，希望能够给大家借鉴；
https://www.alighting.cn/resource/20101214/128126.htm2010/12/14 17:07:24
帝斯曼工程塑料公司（dsmengineeringplastics）宣布推出stanyl? led1551产品，这是用于高亮度led中塑料芯片载体封装（plcc）的最新stanyl系
https://www.alighting.cn/news/20080924/119580.htm2008/9/24 0:00:00
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。
https://www.alighting.cn/news/2009118/V21605.htm2009/11/8 14:59:21
https://www.alighting.cn/news/2009114/V21557.htm2009/11/4 15:55:37
https://www.alighting.cn/news/20091028/V21408.htm2009/10/28 21:11:21
板上芯片封装(cob)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
cob，在电子制造业里并不是一项新鲜的技术，是指直接将裸外延片黏贴在电路板上，并将导线／焊线直接焊接在pcb的镀金线路上，也是俗称中的打线(wire bonding)，再透过封胶的
https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45
迪思科高科技把在硅晶片单片化及低介电率(low-k)膜开槽工艺中培育起来的激光切割技术经验用到了led上，在高亮度led用晶片的激光切割设备市场上获得了较高的份额。
https://www.alighting.cn/news/20120601/113445.htm2012/6/1 11:13:18
蓝宝石的组成为氧化铝(al2o3)，是由三个氧原子和两个铝原子以共价键型式结合而成,其晶体结构为六方晶格结构.它常被应用的切面有a-plane,c-plane及r-plane.由于
https://www.alighting.cn/2011/9/22 15:43:12
http://blog.alighting.cn/qlfpcbcai/archive/2010/6/10/49344.html2010/6/10 13:55:00
