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简析LED封装的未来发展趋势

文章从多个方面简析了LED封装的未来发展趋势,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19

应用在大功率照明的LED封装技术

大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给LED封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

应用在大功率照明的LED封装技术

大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给LED封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

欧司朗携手li-ex推出可调亮度与顏色的LED光源

近日,德国雷根斯堡的courtyard marriott hotel全新装修会议室,采用搭配欧司朗golden dragon LED的线性模组进行照明,创造出各种任何气氛、顏

  https://www.alighting.cn/news/20090428/116306.htm2009/4/28 0:00:00

LED封装形状对光照度的研究

LED封装形状对光照度的研究》研究目的:一、探讨LED与一般灯泡的发光差异。二、研究不同LED封装形状对其光线路径的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/20/18457_87.htm2011/9/20 18:45:07

欧司朗duris s 8瞄准室内照明用多晶片LED

欧司朗光电半导体推出最新 duris s 8 ,是 duris s LED 系列的多晶片、高功率新生力军。这种 LED 的分群精细,在结合高亮度之下,可提供绝佳的颜色一致性。

  https://www.alighting.cn/news/201394/n849355772.htm2013/9/4 9:44:16

LED企业并购持续进行,昕诺飞、欧司朗等企业打头阵

LED产业发展历程中,并购浪潮也是经久不息。今年伊始,昕诺飞,欧司朗等企业相继开启资本并购。一起来看看近期LED行业的并购案。

  https://www.alighting.cn/news/20190301/160561.htm2019/3/1 10:54:30

大功率LED封装材料的研究进展

环氧树脂封装材料由于存在诸多不足,长期以来仅限于小功率LED封装,而大功率LED封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封

  https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00

LED封装技术发展的研究与展望

从中国LED封装发展历程上看,有传统正装封装LED芯片、有引线覆晶(flip-chip)封装LED芯片和无引线覆晶封装LED芯片等几种结构,无引线覆晶LED封装技术是未

  https://www.alighting.cn/news/20150803/131472.htm2015/8/3 10:25:10

2017年LED封装市场、技术及产业格局

近期LED电视行业危机和中国LED封装厂商的加入造成了行业产能过剩,产业整合预计能降低竞争并稳定价格下跌。中国在2014年和2015年期间便经历了这样的产业整合,不过,其对整个产

  https://www.alighting.cn/news/20170209/147967.htm2017/2/9 10:09:27

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