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所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐被业界所看好。无封
https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37
x61系统为热敏感型应用提供了极低的热阻及高光强
https://www.alighting.cn/news/20070828/94779.htm2007/8/28 0:00:00
为了更好的解决目前led业界所面临的「散热」等问题，台湾led材料厂商冠品化学以总体热阻的概念，成功研发出「led白色背光油墨」、「led铝基板导热胶」及「喷涂式软陶瓷散热漆
https://www.alighting.cn/news/20100608/106071.htm2010/6/8 0:00:00
据悉，杭州星谱光电研发的「ssp8810」led光热电性能测试仪被富士康集团采用。ssp8810 led光热电性能测试仪是专为测试led结温、热阻及其与发光效率关係而设计的。
https://www.alighting.cn/news/20080114/107857.htm2008/1/14 0:00:00
中国是led封装大国，全世界80%的led器件集中在中国封装，为了进一步探讨如何解决led散热，如何降低led的热阻，如何增加led出光效率，如何增加led的可靠性等问题，201
https://www.alighting.cn/news/20120914/108865.htm2012/9/14 20:56:16
红外线 oslon 在 1 a 操作电流通常可提供 1070 mw的光功率，并具备仅 6.5 k/w 的正常热阻。 具有正负 45° 投射角度的镜头已整合在该装置中。由于这种已改
https://www.alighting.cn/news/20110826/117463.htm2011/8/26 8:55:49
欧司朗光电半导体推出的新一代 ostar compact 拥有更优秀的高电流能力和更低的热阻，在脉冲模式下能够处理高达 6a 的电流，特别适用于小型移动器件的微型袖珍投影仪。根
https://www.alighting.cn/news/20100617/119560.htm2010/6/17 0:00:00
欧司朗光电半导体推出的新一代 ostarcompact拥有更优秀的高电流能力和更低的热阻，在脉冲模式下能够处理高达 6a 的电流，特别适用于小型移动器件的微型袖珍投影仪。根据小
https://www.alighting.cn/news/20100818/120701.htm2010/8/18 0:00:00
cob封装光源凭借其高性价比、相对smd较低的热阻和散热的优势，已在商业照明中获得了一席之地。晶科电子、飞利浦、欧司朗等以大功率应用起家的企业，也逐渐开始在中小功率应用产品上发力。
https://www.alighting.cn/news/20150909/132539.htm2015/9/9 10:57:54
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位
https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58
