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利用LED开发可视无线通讯技术

在1996年日亚化学中村教授发表蓝LED之后,代表三原色的红、绿、蓝LED终于全数到位。

  https://www.alighting.cn/news/2007913/V8346.htm2007/9/13 11:36:13

倒装大功率LED热场分析与测试

散热是影响大功率LED正常工作及器件寿命的关键因素,本文利用有限元法(fem)对w级倒装大功率LED的空间温度场分布进行了模拟计算,结果与用自制的测试装置测量的温度分布相吻

  https://www.alighting.cn/resource/2009313/V778.htm2009/3/13 10:51:32

从人体功效学分析LED在室内照明中应用

本文从照明的人体功效学出发,分析目前LED的发展现状以及与健康的环境所需要的正常指标之间的差异,对促进LED在室内照明的应用进程提出了一些建议。

  https://www.alighting.cn/news/201297/n918043215.htm2012/9/7 10:38:53

大功率LED生产项目江苏开工,打破国外专利垄断

由清华大学集成电学国家重点实验室与江苏民营企业北极皓天科技有限公司合作开发的、具有自主知识产权的大功率半导体照明 (LED)生产项目在江苏宜兴开工建设,首期项目明年5月投产。

  https://www.alighting.cn/news/2012319/n568436348.htm2012/3/19 2:45:40

鸿利电力推3014扁平结构封装产品

近日,鸿利电向市面隆重推介高电流高效扁平结构smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利电独特的散热支架结构设计,具有高散热性,高效和高性价比三大优势,主要应用在日

  https://www.alighting.cn/news/2012410/n445738733.htm2012/4/10 9:23:10

图文详解:大功率LED封装技术及发展趋势

随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对 LED封装的学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻,提高出效率,必须采用全新的技术思路

  https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26

国产大功率LED芯片的封装性能

简单介绍了目前国内大功率LED芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90~100 lm/w之

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127236.htm2011/8/29 17:13:56

国产大功率LED芯片的封装性能

简单介绍了目前国内大功率LED芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90~100 lm/w之

  https://www.alighting.cn/resource/20110913/127157.htm2011/9/13 14:15:45

LED专用荧粉的新发展

南京工业大学电源材料研究所所长王海波教授概述了能够被蓝和近紫外芯片激发的红粉、绿粉、黄粉、蓝粉以及单基质色荧粉的研究现状,指出了荧粉存在的问题并对发展趋势做了展望。

  https://www.alighting.cn/news/20080802/104432.htm2008/8/2 0:00:00

[资料下载] lcd 背 LED 驱动解决方案

lcd背LED驱动解决方案的资料下载。

  https://www.alighting.cn/resource/20101126/128198.htm2010/11/26 14:20:40

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