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LED照明的高压集成电路业界的领导者power integrations公司今日发布一份新的参考设计(der-281)，详细介绍一款能效高达85%的15 w par38筒灯驱动
https://www.alighting.cn/pingce/20110907/122784.htm2011/9/7 11:59:45
旺硅2008年底受到LED产业急冻冲击，LED检测机台出货几乎呈现停滞状态，单季度出货量仅10台左右，加上封测产业市况不佳，致使第一季度税后亏损达新台币3113万元，为近年来罕见
https://www.alighting.cn/news/20090520/96258.htm2009/5/20 0:00:00
随着硅基板技术日渐成熟，由于成本以及电性考量，大厂开始尝试使用非蓝宝石基板技术来打造LED。LED业者认为，短期内硅基板LED在规格及亮度表现仍显不足，与蓝宝石基板还是有落差，但
https://www.alighting.cn/news/20121108/88977.htm2012/11/8 15:09:46
2012年11月12日——据国际半导体设备材料协会(semi)属下的全球硅片制造商委员会(smg)关于硅晶片产业的季度分析显示，2012年第三季度的全球硅晶片出货总面积较第二季
https://www.alighting.cn/news/20121114/88971.htm2012/11/14 11:44:23
采用金属晶片键合的方式实现LED散热是目前一种比较常见的方式，利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装，开始采用胶将晶片粘合，现在已经被金属
https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20
继续分享一位LED封装工程师的调研个人总结，总结分为五个部分呈现：一. 材料和配件；二. 封装结构；三. 失效模式；四. hv-ac芯片；五. cob，sip。希望这个分享可以让
https://www.alighting.cn/resource/20141209/123952.htm2014/12/9 15:00:33
持续追求高亮度的LED，其使用的封装技术若没有对应的强化提升，那么高亮度表现也会因此打折，因此本文将针对hb LED的封装技术进行更多讨论，包括光通方面的讨论，也包括热导方面的讨
https://www.alighting.cn/resource/20101110/128230.htm2010/11/10 10:31:42
LED的散热现在越来越为人们所重视，这是因为LED的光衰或其寿命是直接和其结温有关，散热不好结温就高，寿命就短，依照阿雷纽斯法则温度每降低10℃ 寿命会延长2倍
https://www.alighting.cn/resource/20150302/123554.htm2015/3/2 10:37:35
利用gcr170型脉冲激光器nd：yag 的三次谐波(355nm)，以蓝宝石al2o3(0001)为衬底，在不同温度下采用脉冲激光沉积法制备了zno 薄膜.通过原子力显微镜
https://www.alighting.cn/resource/20130123/126125.htm2013/1/23 14:07:10
北京大学的张国义整理的关于《gan同质外延和竖直结构大功率LED》的技术资料，分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/20130226/126001.htm2013/2/26 11:28:48
