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csp芯片级封装正逐渐渗透到led领域

led封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(chip scale package, csp),正逐渐渗透到led领域,如手机闪光灯与液晶电视背光用的led皆

  https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34

产能过剩 导致灯饰照明企业出现不良现象

如果还在发展初期,灯饰照明行业就出现产能过剩,是大大不妙的。最明显的就是,除了外部市场的竞争,灯饰照明企业内部之间明显的争执。双方并没有占到什么好处,反而加剧了灯饰照明在消费者心

  https://www.alighting.cn/news/20170328/149292.htm2017/3/28 9:18:46

倒装焊大功率led芯片、高压芯片芯片级模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功率led芯片、高压芯片芯片级模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

实现三大关键性突破,引领中高端led光引擎发展

新产品进步、优化成本。2016年埃菲莱在芯片技术优化、封装工艺及产品的可靠性上一一进行了创新性的推进,使其光引擎应用技术实现了关键性的突

  https://www.alighting.cn/news/20170324/149205.htm2017/3/24 10:29:42

欧司朗ir led阵营添“新丁”,光谱敏感度高

德国led芯片大厂欧司朗光电半导体积极跨足红外线led(ir led),近日又在高功率红外线led产品线中,新增sfh 4703as红外线发射器,发射的光线波长为810奈米。

  https://www.alighting.cn/news/20170324/149202.htm2017/3/24 10:16:05

led企业盈利稳步攀升 营收背后大有奥妙!

伴随led渗透率的不断提升,全球led产业增速正逐步趋缓,而led上游芯片及中游封装企业市场占有率却大大提高。近日,许多厂家加速扩产,获得了巨大的利润,受行业影响,供不应求下部

  https://www.alighting.cn/news/20170324/149190.htm2017/3/24 9:26:20

led圈4位大咖从7大方面解读csp

由于csp的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点,目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广,在照明应用中csp还刚刚起步,随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设

  https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39

5000亿产业规模面前,中国光源如何点亮创新市场?

产业规模可达5000亿元,车灯、芯片都能用……科技部部长万钢日前表示:我国led照明产品产量和应用规模全球第一,年节电超过三峡发电量。科技创新加快融入经济社会发展全局,支撑供给

  https://www.alighting.cn/news/20170323/149165.htm2017/3/23 9:25:38

晶电q1稼动率较低,产品组合优于上季

led芯片大厂晶电去年第四季虽然毛利率及本业获利提升,但因业外提列闲置资产减损和处分设备损失,导致单季小亏。全年每股亏损约3.33元(新台币,下同)。今年第一季受到产业淡季影响,

  https://www.alighting.cn/news/20170322/149143.htm2017/3/22 10:55:17

智汇场景·融合创新丨2017中国智能家居产业联盟cshia年会杭州圆满召开

3月19日,2017中国智能家居产业联盟cshia年会在杭州维景国际大酒店圆满召开。年会汇聚了包括广大联盟成员企业在内的千余家智能家居领域企业,涉及芯片商、智能家居设备商、平台运

  https://www.alighting.cn/news/20170322/149124.htm2017/3/22 9:29:34

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