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隆达电子发表无封装白光led技术

led垂直整合厂隆达电子,将发表无封装白光led技术(white chip),并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121560.htm2014/3/31 15:32:28

谁能拯救寿命之困?led散热基板来揭晓

led可能的散热途径为直接从空气中散热,或经由led粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。

  https://www.alighting.cn/2015/3/5 13:23:48

用于柔性显示屏的驱动芯片连接技术

文章分析了现有的各种芯片组装技术的特点,同时基于柔性显示发展需求,提出了多种驱动芯片连接技术方案,并对各方案进行了比。

  https://www.alighting.cn/2014/12/22 11:52:50

隆达有“钱”景 封装扩产增4成

led大厂隆达将启动近年较大幅度的扩产动作,由於背光、照明的需求仍然畅旺,隆达目前稼动率高达90%以上,但受限於封装产能不足,导致营收成长有限。

  https://www.alighting.cn/news/20140604/110919.htm2014/6/4 9:23:55

电子拟合资设新材料公司 引进led衬底片技术

电子晚间发布公告称,公司全资子公司浙江东光电科技有限公司(简称“东光电”)拟与自然人徐良、刘忠尧共同出资设立浙江东新材料有限公司(简称“东新材料”)。

  https://www.alighting.cn/news/2014122/n474267664.htm2014/12/2 9:46:48

电子拟合资设新材料公司 引进led衬底片技术

电子晚间发布公告称,公司全资子公司浙江东光电科技有限公司(简称“东光电”)拟与自然人徐良、刘忠尧共同出资设立浙江东新材料有限公司(简称“东新材料”)。

  https://www.alighting.cn/news/2014121/n142567624.htm2014/12/1 10:36:17

电子拟合资设新材料公司 引进led衬底片技术

电子晚间发布公告称,公司全资子公司浙江东光电科技有限公司(简称“东光电”)拟与自然人徐良、刘忠尧共同出资设立浙江东新材料有限公司(简称“东新材料”)。

  https://www.alighting.cn/news/20141201/110385.htm2014/12/1 10:02:58

原料供应渐缓解 led磊成本压力可望减轻

据市场研调机构拓墣产业研究所预测,2010年供应短缺的led磊主要原料之mo源气体,到2011年供应可望明显缓解,至于蓝宝石基板供需虽估仍将紧张,但将会渐渐趋向平衡。

  https://www.alighting.cn/news/20110304/91254.htm2011/3/4 11:11:33

台厂福懋科跨入led封装领域 并已获电订单

台湾dram厂商福懋科技(8131)积极洩入led封装市场,日前该公司表示已获得电订单。福懋科2010年的全年营收,市场有人预估可望达130亿元新台币水准,年增率近五成。

  https://www.alighting.cn/news/20100531/94329.htm2010/5/31 0:00:00

电2010年7月合并营收达新台币19.02亿元

led外延龙头台厂元光电(2448)2010年7月合并营收达新台币19.02亿元,月增2.75%,年增57.34%,连续第五个月创下歷史新高,累计前7月营收为111.76亿元,

  https://www.alighting.cn/news/20100809/95126.htm2010/8/9 0:00:00

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