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目前led封装基板散热设计，大致分成led芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，led芯片整体产
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
目前在led制程中，蓝宝石基板虽然受到来自si与gan基板的挑战，但是考虑到成本与良率，蓝宝石在近两年内仍然具有优势，可以预见接下来蓝宝石基板的发展方向是大尺寸与图案化（ps
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/20/294028.html2012/10/20 18:36:51
led应用市场扩增，除了金属有机物化学气相磊晶(mocvd)机台供不应求，造成晶粒产能不及开出，上游晶粒材料蓝宝石基板也告急缺货，第2季起价格调涨2成，led业者表示，预计供应缺
http://blog.alighting.cn/qiwufeng/archive/2010/4/25/41699.html2010/4/25 9:21:00
面，封装必须满足芯片的散热要求。因此，芯片、荧光粉、基板、热界面材料和等封装材料以及相应的封装方式亟待发展创新，以提高led的散热能力和出光效
https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58
鸿海集团转投资的led蓝宝石基板厂兆晶科技（4969），将于9月24日挂牌上市。兆晶科技原持股本新台币5.85亿元，为奇美集团转投资led上游厂，奇美光电与群创合并后，成为鸿海集
https://www.alighting.cn/news/20100921/107259.htm2010/9/21 0:00:00
日前山西长治高科华上led外延片投资专案和300万片led蓝宝石基板专案开展，同时10亿个ltcc led封装专案也正式竣工投产。据悉，这些专案完全投产后，有机会形成500亿人民
https://www.alighting.cn/news/20100108/107653.htm2010/1/8 0:00:00
除了已经广泛地应用于led制程中的主动式发光区的mocvd前驱物以外，新成立的led技术业务部门还将提供制造led蓝宝石基板和led芯片所特需的光刻胶、光刻处理所使用的相关配件材
https://www.alighting.cn/news/20111025/114462.htm2011/10/25 9:47:55
镓上硅技术”(gan-on-si)最高每瓦流明纪录外，同时也进一步提升硅基板氮化镓led效能与可制造性的领先幅
https://www.alighting.cn/news/20110816/115082.htm2011/8/16 10:07:56
铝槽led硬灯条灯外壳-pxg-3030，为中山市平行光铝材配件销售部2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20191108/164978.htm2019/11/8 17:59:35
新瑞朗 全铝壳防水电源 xp9036，为深圳市新瑞朗科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20191126/165322.htm2019/11/26 17:54:34
