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目前，led工业照明产品在实际应用过程中仍存在一些问题，以管灯为例，首先是认证问题，传统荧光灯管直接替换为led灯管无3C认证要求，存在认证风险。其次是安全问题，现在的led灯
https://www.alighting.cn/resource/20131029/125176.htm2013/10/29 15:23:34
led被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，现在已被广泛应用于很多领域。但是，在led的应用中，由于种种原因导致出现了关于led散热的误区，而led
https://www.alighting.cn/2013/10/28 13:36:58
业知识。分析：基本了解了相关各种专业知识，才能正确应对把握每一个led景观照明工程。led景观照明工程主要设计环节风险评估：风险低到高可划分为： a级、b级、C级、d级。4级小知
http://blog.alighting.cn/DMXN-P2/archive/2013/10/28/328260.html2013/10/28 12:03:38
这篇文章将从五方面教会你如何辨识led电源的品质好坏。
https://www.alighting.cn/2013/10/28 11:03:14
为了获得大功率led器件，有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下。
https://www.alighting.cn/resource/20131025/125196.htm2013/10/25 10:31:08
明应用提供更佳性能。xlamp? Cxa3590 led阵列在85 °C条件下可提供高达16,225 lm光输出，较科锐之前最亮的led阵列产品有68%亮度提
https://www.alighting.cn/pingce/20131025/121684.htm2013/10/25 10:00:58
过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度，功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51
2013年照明工程新建工程C标段招标变更公告内容。
https://www.alighting.cn/news/20131014/n913357398.htm2013/10/14 15:13:27
所谓Cob封装(Chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55
