检索首页
阿拉丁已为您找到约 3433条相关结果 (用时 0.2271224 秒)

COB光源回暖 但仍须努力

COB受制于技术和成本,性价比现阶段已经落后于中功率产品。甚至在应用端已有在低瓦数的射灯中,导入多颗中功率器件紧密贴合在一起取代COB光源,COB规模战是其发展的必由之路。

  https://www.alighting.cn/news/20140618/87151.htm2014/6/18 9:26:42

2014年倒装芯片正在流行

于近期推出两大系列产品——覆晶集成式封装(flip chip COB)和无封装白光led(white chip)。另台厂长华、晶电也均在此领域有所动作。“除了倒装芯片以外,另外co

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49

简玉苍:led光源新技术

本资料来源于2014新世纪高峰论坛,由技术分享嘉宾——来自深圳市儒为电子有限公司 总经理 简玉苍主讲的关于介绍《led光源新技术》的资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看更详细内容

  https://www.alighting.cn/resource/20140616/124513.htm2014/6/16 13:20:48

新世纪光电新品于2014 广州国际照明展大受好评

p chip)元件 match led 也因为优越信赖性以及路灯客户采用实绩,于中国这个全球灯具制造市场打开户外照明与高功率应用领域的知名

  https://www.alighting.cn/news/20140613/108546.htm2014/6/13 10:51:20

隆达电子最新封装产品亮相2014光亚展

隆达电子照明产品事业处处长黄道恒先生,6月10日于“2014新世纪led高峰论坛”中针对“先进led照明元件与应用技术发展”的主题发表演说。“2014新世纪led高峰论坛”是广

  https://www.alighting.cn/news/20140613/108547.htm2014/6/13 10:26:18

新世纪光电新技术于2014广州国际照明展大受好评

覆晶(flip chip)元件match led也因为优越信赖性以及路灯客户采用实绩,于中国这个全球灯具制造市场打开户外照明与高功率应用领域的知名

  https://www.alighting.cn/news/2014613/n383562947.htm2014/6/13 9:53:46

杭科高基伟:新的产业发展形势下 构建led产品的新优势

高基伟表示,更小型化、集成化是照明元件逐步变化的趋势。他也同时提出,应从体验的角度重新审视和反思灯具与照明之间的关联。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87367.htm2014/6/10 12:14:31

led封装大厂有大动作 无金线封装成主流

相比三星电子的全面铺开,隆达电子则表示,“无封装”白光led技术仍在起步阶段,这项产品技术的成熟度与市场接受度提高还需要一段时间,不会立即对smd以及COB产生巨大冲击。

  https://www.alighting.cn/news/20140609/97998.htm2014/6/9 10:37:11

亿光新技术与产品 2014广州国际照明展现全新风貌

亿光不断创新研发,于广州展推出革命性照明用封装产品,有着小封装、低热组和可操作高瓦数的概念,并且可以带给使用者目前全世界最高性价比 (lm/$)的照明元件。亿光除了展出新技术

  https://www.alighting.cn/news/201469/n456462882.htm2014/6/9 10:35:50

台积固态照明携pod新技术亮相2014广州国际照明展

率单颗led、弹性COB模块、可变色温模块(cct tunable module)以及驱动整合式模块 (do

  https://www.alighting.cn/news/201466/n034162825.htm2014/6/6 14:27:48

首页 上一页 59 60 61 62 63 64 65 66 下一页