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LED“三无”革命:无封装、无散热、无电源

大限度降低LED价格的“三无”产品开始成为人们关注的重点。所谓“三无”产品,就是无封装、无散热、无电源,越简单越

  https://www.alighting.cn/news/20150204/82470.htm2015/2/4 10:24:07

LED现有封装模式缺点的介绍

LED现有封装模式缺点的介绍》详细介绍现在常用的LED封装模式,并分析各种封装的各种缺点以及LED的三大难题,欢迎下载学习。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/15028_41.htm2011/8/1 15:00:28

大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论

大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论:封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57

samsung积极切入flash LED主流封装规格2016

去采用4139封装规格的samsung也计划转进目前主流封装规格2016,随着各厂产能开出,业界预估,2014年首季flash LED价格下降力道将增

  https://www.alighting.cn/news/20131119/111792.htm2013/11/19 11:08:24

LED屏幕驱动ic的封装发展现状与展望

随着LED显示屏的快速发展,有LED显示屏“心脏”之称的屏幕驱动ic也经历了一段长期的发展改进时期,除了功能的日渐多样化和日臻完善之外,其封装形式也逐渐小型化和系列化!LED

  https://www.alighting.cn/news/20120529/89439.htm2012/5/29 13:59:42

LED封装工艺的最新发展和成果作概览

虑到LED外延的外形、电气/机械特性和固晶精度等因素.因LED有其光学特性,封装时也须考

  https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00

lg innotek重申2012年LED相关营收目标 LED封装市占率上看10%

日前,lg innotek co.重申2012年LED相关营收目标为1.5兆韩圜,并希望拿下全球LED封装市场10%的市占率。lg innotek co.是电子零组件制造商,l

  https://www.alighting.cn/news/20100125/115999.htm2010/1/25 0:00:00

白光LED 封装

由于高辉度蓝光LED 的问世,因此利用荧光体与蓝光LED 的组合,就可轻易获得白光LED。目前白光LED 已成为可携式信息产品的主要背光照明光源,未来甚至可成为一般家用照明光

  https://www.alighting.cn/resource/20130226/125999.htm2013/2/26 13:48:47

多反光杯LED封装技术的应用研究

为满足LED光源在照明领域的需求,LED封装技术需要解决光源稳定性和出光效率两大问题。在分析传统LED封装技术的基础上,提出一种新型的封装方式——多方光杯LED封装,即在传统le

  https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:59:54

学习课堂:LED封装培训资料

LED封装不太了解?没关系,小编给你上一节LED封装的课!

  https://www.alighting.cn/resource/20140428/124628.htm2014/4/28 13:22:02

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