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广镓光电将持续转向高功率芯片及照明产品

黄兆年表示,广镓与首尔半导体合资成立的广和光电,其所生产的产品将透过首尔半导体布局全球通路,同时交互授权取得专利,而加入晶电集团有助于议价能力,确保上游料源,同时技术交流提升实力,

  https://www.alighting.cn/news/20110826/117316.htm2011/8/26 8:58:22

2017封装谁主沉浮?中功率、cob、大功率三分天下

如果2013年,贴片是主流;那2014年,cob封装正逐渐成为市场主流,生产总量比2013年上升了20%-30%。其中,cob封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。

  https://www.alighting.cn/news/20150721/131135.htm2015/7/21 9:28:07

陞特发布首款整合3a升压功率开关的10信道白光LED驱动器sc442

陞特公司(semtech)日前推出的首款10信道白光LED驱动器sc442可整合3a升压功率开关。sc442是陞特sc44x系列LED驱动器的扩充,是无铅无卤素产品,完全符

  https://www.alighting.cn/pingce/20100806/123276.htm2010/8/6 0:00:00

新世纪光电李允立:高功率LED的发展与智能照明应用

在“2013新世纪LED高峰论坛”技术峰会iii“外延芯片技术及设备材料最新趋势”专题分会上,新世纪光电cto李允立 博士发表了“高功率LED的发展与智能照明应用”的主题演讲。李

  https://www.alighting.cn/news/20130610/88425.htm2013/6/10 12:18:23

沛鑫半导体100 lm/w高功率LED近期可望实现商用

富士康旗下LED制造商,沛鑫半导体表示,具有100 lm/w发光效率的高功率LED将在今年3月或4月投入商用。沛鑫半导体预计到2010年前LED光效率将会达到150 lm/w,有

  https://www.alighting.cn/news/20080226/107427.htm2008/2/26 0:00:00

功率LED散热基板发展趋势

管(ccfl)更具优势,因而吸引业者积极投入。 早期单芯片le d的功率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破,LED的封装技

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134186.html2011/2/20 23:26:00

五款小功率电源深度评测之安规篇

安规要求是电气产品最基本也是最关键的要求,因为其涉及到的是消费者的生命安全和财产安全,这是一个产品需要为消费者提供的最基本的保障。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150430/85046.htm2015/4/30 17:24:17

科锐推出50a碳化硅功率器件 实现低成本高能效

科锐将重新界定大功率应用的性能和能效,推出全新产品系列——50a碳化硅功率器件。该产品系列不仅包括业界首款1700v z-fet?碳化硅mosfet器件,还包括1200

  https://www.alighting.cn/pingce/20120514/122690.htm2012/5/14 9:35:49

科锐推出芯片型碳化硅功率器件 助力高效电力电子模组

科锐公司(nasdaq: cree)将继续引领高效率电子电力模组变革,宣布推出业界首款符合全面认证的可应用于电力电子模组的裸芯片型及芯片型碳化硅mosfet功率器件。科锐碳化

  https://www.alighting.cn/pingce/20111219/122738.htm2011/12/19 10:45:36

罗姆开发出世界首家可在高温条件下工作的压铸模类型sic功率模块

日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向ev/hev车和工业设备的变频驱动,开发出符合sic器件温度特性的可在高温条件下工作的sic功率模块。该模块采用新开发的高耐热树脂,世界首

  https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122747.htm2011/11/18 16:21:16

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