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LED领域最近有什麼新发展呢？除了LED背光、LED驱动器外，车用照明、商业照明与特殊照明的发展能见度提高了。我们以商品所需要的照明来看，百货橱窗用的卤素灯，已经有厂商改用le
https://www.alighting.cn/news/20080214/91753.htm2008/2/14 0:00:00
LED低价化的趋势也让厂商不断思量降低生产成本方式，LED无封装产品成为2013年一大产业焦点，包括台湾LED芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂toshiba
https://www.alighting.cn/news/20131107/88075.htm2013/11/7 10:48:46
我国LED封装业装备依赖进口，企业规模不够大，封装工艺研究投入不足，工艺水平总体不高。这种状况严重制约了产业的发展。
https://www.alighting.cn/news/20120704/89404.htm2012/7/4 11:12:03
继台积电宣示跨足LED后段制程，封测大厂硅品精密亦积极切进LED封装技术。硅品精密表示，锁定技术难度较高的高亮度LED多芯片封装市场，凭借打线封装丰富经验，有信心在良率优于其他竞
https://www.alighting.cn/news/20100914/117336.htm2010/9/14 11:48:13
泰国洪灾导致多处工业区停摆，LED大厂avago则有断料的疑虑，已紧急来台寻找解决之道，吴庆辉证实，东贝已接获来自avago的转单，原本avago就是东贝的客户，供应车用LED，
https://www.alighting.cn/news/20111028/n438135288.htm2011/10/28 9:11:56
面板大厂奇美电(3009)为能在LED nb机种中后发先至，使其能在明年度一举挑战LED nb市占全球第一的龙头地位，现正积极建构LED的多向供货来源，旗下LED封装厂奇力光电即
https://www.alighting.cn/news/20071120/117175.htm2007/11/20 0:00:00
LED产业在封装技术上的发展重点在于低热阻抗及高可靠度。为了因应LED在照明领域的特性需求，高亮度LED芯片技术的开发朝向高亮度发光效率努力。
https://www.alighting.cn/resource/20110318/127877.htm2011/3/18 10:49:06
有关LED封装工艺中，铜线工艺以其成本低的特点被广泛应用于LED封装领域。但是在实际应用中，相对金线焊接来说，铜线工艺仍存在很多未解难题。本文列出一些常见的问题供大家参考。
https://www.alighting.cn/2015/3/13 10:58:31
昨（23）日，LED封装厂光鼎电子（6226）的江苏灌南厂开幕，月产能新增3000万颗lamp，预计大陆厂总产能增幅超过三成。光鼎董事长马景鹏表示，第四季合并营收可望与第三季持
https://www.alighting.cn/news/20081024/92871.htm2008/10/24 0:00:00
在陶瓷封装尚未普及前，以lumiLEDs所提出的k1封装形式，在1w(或以上)的LED的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升，封装厂仍不断地改良自家产品。
https://www.alighting.cn/news/201379/n997153548.htm2013/7/9 10:34:01
