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认对LED在封装过程中存在的杯内汽泡,本文提出了几种实用的改善方案,并对每一种方案优、缺点及适用性进行了较详尽的论述，对 LED封装有一定的指导作用。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127545.htm2011/5/26 13:59:39
集邦咨询LED研究中心(LEDinside)数据显示，2016年中国LED芯片市场规模达到139亿人民币，在经历了2015年-7%的衰退后，2016年芯片行业迎来9%的成长。芯
https://www.alighting.cn/news/20170512/150629.htm2017/5/12 11:19:25
所谓cob封装(chiponboard)，是指LED芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗LED芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的LED光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
中国是LED封装大国，全世界80%的LED器件集中在中国封装，为了进一步探讨如何解决LED散热，如何降低LED的热阻，如何增加LED出光效率，如何增加LED的可靠性等问题，201
https://www.alighting.cn/news/20120914/108865.htm2012/9/14 20:56:16
LED倒装芯片技术正在不断的发展，又在是在大功率、户外照明的应用市场上反应良好。但由于发展较晚，很多人不知道什么叫LED倒装芯片，LED倒装芯片的优点是什么？今天编辑就为你做一
https://www.alighting.cn/2014/7/23 9:55:19
湖北省武汉市东湖高新区的光谷已初步形成了从外延片生产、芯片制备、封装到应用产品为一体的LED产业链，是中国大陆LED产业链最完善的区域之一。
https://www.alighting.cn/news/20090512/101916.htm2009/5/12 0:00:00
LED死灯是影响产量质量、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产量质量和可靠性，是封拆、使用企业需要处理的关键问题。下面对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。
https://www.alighting.cn/2014/9/29 10:31:09
本文是中山大学半导体照明系统研究中心吴昊博士关于《大功率LED封装关键技术》的一份报告，主要讲述了LED在大功率应用中遇到的封装关键问题点，他认为改善大功率LED热问题的一个重
https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05
日前美国LED大厂cree在发佈了大小为1 mm×1 mm高功率白光LED，其发光效率可高达161 lm/w。对于这项新记录，cree表示这是芯片与封装技术提升的结果。
https://www.alighting.cn/news/20081230/105805.htm2008/12/30 0:00:00
2014年6月10日上午，在2014新世纪LED高峰论坛“新材料技术与设备技术”上，道康宁(中国)投资有限公司光学有机硅材料研发经理中田稔树做了主题为“最大程度提高LED封装效
https://www.alighting.cn/news/20140610/87497.htm2014/6/10 11:01:39
