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LED日光灯主要参数规格：t5、t8、t10、600/1200/1500mm颜色：正白/暖白/冷白电压：ac185-265v功率：8w 9w 12w 15w 18w 22w能效8
http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2010/8/7/72799.html2010/8/7 10:48:00
http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2010/8/7/73597.html2010/8/7 17:02:00
富仕机械LED全自动点胶机开发项目于去年年底立项，经过详细的市场调研、产品分析，只用了一个多月时间即完成图纸设计。根据设计要求，LED全自动点胶机较容积式点胶机增加了自动视角检测
https://www.alighting.cn/news/20120419/113913.htm2012/4/19 9:53:12
今天我们一起来介绍下LED封装的基础知识. LED封装的一些介绍如下： 一 导电胶、导电银胶 导电胶是ied生产封装中不可或缺的一种胶水, 其对导电银浆要求导电、导热性
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
为避免因封装不良带来的可靠性问题而影响对老化机理的判断，本样品不灌胶，目的是仅仅研究芯片本身的可靠性。
https://www.alighting.cn/2014/11/24 10:15:20
”专利权全部无效。由于涉案专利被宣告全部无效，道康宁（中国）投资有限公司在上海市第一中级人民法院起诉康美特LED用有机硅封装胶——kmt-1269专利侵权案也将因为缺乏诉讼的权利基
https://www.alighting.cn/news/20141219/98028.htm2014/12/19 9:28:02
LED广泛用于大面积图文显示幕，状态指示、标志照明、信号显示、汽车组合尾灯及车内照明等方面，被誉为21世纪新光源。但在芯片制作，去胶，封装等过程中存在着许多问题需要人们解决。等离
https://www.alighting.cn/resource/20120112/126760.htm2012/1/12 9:26:05
差，在组合成模组过程中生产效率和热传导效率都较低。 我公司采用自主开发设计的smd贴片封装技术，不但降低了LED支架热阻(6℃/w)，同时在组合成模组时使(rcb=0)比其他结
https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1139.htm2010/8/19 11:47:33
首创户外贴片免灌胶技术，不仅达到了极佳的防水防尘效果，而且最大程度的减轻了屏体的重量，同时避免了传统贴片户外屏因防水胶皲裂而造成的一系列严重后果。 采用整体开模吊装结构，使模
http://blog.alighting.cn/Xiaociyu/archive/2010/8/2/64451.html2010/8/2 14:56:00
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23
