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近日，夏普微电子欧洲（sharp microelectronics europe）推出4款新LED照明模组，使用寿命约为4万小时。模组由30颗组成矩阵的LED芯片构成，这些芯
https://www.alighting.cn/news/20071207/94081.htm2007/12/7 0:00:00
2014年，坚持走自主研发创新道路的晶科电子(以下称晶科)再次发力，大胆切入LED闪光灯市场，推出型号为2016的最新一代无金线陶瓷基板封装flash LED光源——易
https://www.alighting.cn/news/20141217/80970.htm2014/12/17 9:25:38
科锐宣布推出大功率xlamp? mhd-e LED器件和xlamp? mhd-g LED器件，基于开创性的xlamp? mh系列LED器件的成功之处，综合了陶瓷基cob LED的
https://www.alighting.cn/news/20150123/110639.htm2015/1/23 10:57:44
与电流，提高LED使用寿命，此外，透过psr高整合度方案，也可进一步缩小LED驱动器与PCB体积，因而开始在产业界崭露锋
https://www.alighting.cn/resource/20100322/129024.htm2010/3/22 0:00:00
日本友华公司(yokowo)面向LED封装用途，开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075～0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc：low temperatur
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15
日本液晶玻璃基板厂商旭硝子（agc）于日前宣佈，将于2010年7月发售高输出功率LED照明用玻璃陶瓷基板，该玻璃基板已于台湾新工厂开始量产。
https://www.alighting.cn/news/20100617/107045.htm2010/6/17 0:00:00
在与传统LED散热基板散热性能比较的基础上，分析了国内外功率型LED散热基板的研究现状，介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/11/15740_29.htm2011/7/11 15:07:40
2012年6月10日下午，在“2012亚洲LED高峰论坛”cto技术交流大会“LED最新技术问题与解决之道：LED驱动及PCB技术”专题分会上，上海永铭电子有限公司总经理王永明先
https://www.alighting.cn/news/20120614/89411.htm2012/6/14 17:50:39
8月12日，广东新中源陶瓷有限公司组织数十名优秀经销商前往四川省西昌卫星发射中心，现场观看发射中心用“长征三号乙”运载火箭将巴基斯坦通信卫星1r成功送入预定轨道。火箭发射后，参观
http://blog.alighting.cn/zhaxiwen1/archive/2011/8/16/232423.html2011/8/16 11:31:00
vishay推出采用 clcc-6 扁平陶瓷封装的第一个高强度黄色、淡黄色及白色功率 smd LED 系列，该系列 LED 具有 40k/w 或 60k/w 的低热阻以及 280
https://www.alighting.cn/news/20071218/118186.htm2007/12/18 0:00:00
