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封装技术趋势将有变化。在封装技术的三大关键词“高密度”、“高速及高频率”和“低成本”中,“高密度”的实现日趋困难。
https://www.alighting.cn/news/20091118/V21754.htm2009/11/18 14:49:47
台湾led模具设备供应商单井(single well industrial)公司一直与led封装大厂亿光电子合作开发用于高效率led封装模具设备。
https://www.alighting.cn/news/20080318/91539.htm2008/3/18 0:00:00
下游封装厂也陆续从3月起营收将进入显著成长，目前封装厂东贝、亿光、立碁等也可望率先挑战历史新高 。
https://www.alighting.cn/news/20100714/117508.htm2010/7/14 15:23:32
东丽道康宁将于11月上旬上市可高温、长时间使用的led用封装材料“dow corning toray oe-6351 a/b”。该产品可用于封装可靠性需求较高的汽车、家电等长寿
https://www.alighting.cn/news/20071022/121239.htm2007/10/22 0:00:00
一份内容不错的《白光led封装技术与基础知识》，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/12 10:34:57
led下游应用市场需求旺盛，特别是led照明井喷式发展，带动了led封装市场迅猛发展。
https://www.alighting.cn/news/201485/n052664662.htm2014/8/5 10:22:20
目前国内封装厂拥有的照明事业基本处于培养阶段，或者作为封装主业的补充。然而四川九洲光电科技股份有限公司（以下简称“九洲光电”）作为国内较早从封装领域进入照明市场的企业，充分利用来
https://www.alighting.cn/news/201168/n209632519.htm2011/6/8 17:35:46
台湾地区背光模块厂—福华布局达2年之久的acled封装产品，已于11月份开始正式出货。福华表示，第一阶段主要产品线以辅助照明、特殊照明等等应用为主，台湾地区和外销客户都有，尤
https://www.alighting.cn/news/20081230/120304.htm2008/12/30 0:00:00
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装（wlp）的技术实力，在“第20届微机械/mems
https://www.alighting.cn/resource/20090805/128723.htm2009/8/5 0:00:00
led上下游封装厂8月份的营收普遍上扬，下游封装厂更呈现大满贯的现象。led下游封装厂东贝（2499）、佰鸿（3031）、亿光（2393）、立碁（8111）同步创下单月歷史新高。
https://www.alighting.cn/news/20070906/96622.htm2007/9/6 0:00:00
