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所垄断,导致芯片价格一直居高不下。为突破国际专利壁垒,国内已经启动了Si衬底材料的研究并已经取得了一些进展。用Si做衬底材料价格会低的多,不仅因为Si衬底本身的价格比蓝宝石和Sic
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261531.html2012/1/8 21:48:34
验台不但操作简便、安全，而且试验容量大。1、引言作为电子元器件，发光二极管（Light emitting diode-led）已出现40多年，但长久以来，受到发光效率和亮度的限
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261498.html2012/1/8 21:46:08
t）的进阶封装方式，以有效发挥led的照明效益。高亮度led（high-brightness Light emitting diodes；hb led）的出现，在照明产业中掀起了一股狂
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261488.html2012/1/8 21:45:48
h white Light led in entering the market in succesSion. the biggest challenge present is how t
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14
1,cree 著名led芯片制造商，美国cree公司，产品以碳化硅(Sic)，氮化镓(gan),硅(Si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261443.html2012/1/8 21:33:08
一、照明工程中led光源发展史 led(Light emitting diode)，又称发光二极管，是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端施加正向电压时，半导体中的载流
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261422.html2012/1/8 21:28:08
一.立项的背景和意义 led（Light emitting diode，称发光二极管），属于固态光源。led的应用已有较悠久的历史，以前主要应用在各种电子设备的指示灯
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261393.html2012/1/8 20:27:34
极管 封装工艺 荧光粉 散热 1 引言 led(Light emitting diode,发光二极管)已有近30年的发展历程.20世纪70年代,最早的gap、gaasp同质结红、黄
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261391.html2012/1/8 20:27:29
展。这种工艺不但??避了透明衬底专利,而且,更利于规模生产。其效果可以说与透明衬底法具有异曲同工之妙。该工艺通常谓之mb工艺,首先去除gaas衬底,然后在其表面与Si基底表面同时蒸
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261338.html2012/1/8 20:19:40
该联盟正在创建的led 照明控制开放标准用起来将和普通调光开关一样简单。采用 zigbee Light link 的灯泡、led 灯具、感应器、定时器、遥控器和开关不需要特殊装置
https://www.alighting.cn/news/20120105/99785.htm2012/1/5 10:11:19
