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ltcc基板广泛应用于先进的led封装技术。阐述了led的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造ltcc封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对ltcc基板热电分离结构的优点分析,指出金
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:55:20
介绍了一种应用远程激发技术的大功率集成led光转换光源,通过使用固晶区无绝缘层的镜面铝基板进行集成封装蓝光led光源,即cob光源。所制蓝光光源与远程激发荧光粉模块结合制成led
https://www.alighting.cn/2012/9/18 18:55:48
led芯片研磨制程的首要动作即“上腊”，这与硅芯片的cmp化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(lapping制程)或陶瓷(grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂抹
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126383.htm2012/9/18 17:17:39
端，从而引起触电的危险。通常led和铝散热器之间的绝缘也就靠铝基板的印制板的薄膜绝缘。虽然这个绝缘层可以耐2000v高压，但有时螺丝孔的毛刺会产生所谓的爬电现象，使得难以通过ce论
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/9/18/290182.html2012/9/18 9:07:53
加了在未来两年。此外，在中国的资本开支上升也将提高探测器与分拣机，甚至上游原材料的需要，例如，蓝宝石基板，mo源等外围设备的发展。下游led封装制造商，亿光电子led产业仍占主导与
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/9/16/290088.html2012/9/16 10:34:50
点在产品设计时需要严格控制，以免造成模具设计后产品不符合要求，要重新改模的后果。〉附图1点击打开链接2、led model推荐使用卡槽的方式与铝基板进行固定，但需要注意的是铜箔与
http://blog.alighting.cn/122599/archive/2012/9/16/290087.html2012/9/16 9:34:15
d生产设备，可实现高速、低成本，实现的目标成本为优质面板每平方米小于一百美元。 在材料方面，到2015年无论是基板和封装材料必须符合严格的规范，包括基板提取效率为50%、薄层电
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/15/290030.html2012/9/15 15:13:11
d的平面光源特性，除适合各种型态的灯具设计之外，散热表现也交加，不须额外加装散热元件垫高灯具成本。未来实现柔性基板的oled发光，更为照明设计者开创了无限的想象。从这点上说，ole
http://blog.alighting.cn/ledpurchase/archive/2012/9/14/289955.html2012/9/14 16:30:00
目前使用量最大的led芯片是蓝宝石衬底，但有一个例外是美国的cree使用碳化硅当衬底。在照明市场开发的下一个阶段，市场需要的是成本够低，高电流的芯片设计。可能蓝宝石衬底的led芯片
https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123068.htm2012/9/12 10:28:23
块（ledarrayormodule）：在印刷线路板或基板上的led封装（元件）或晶片的组件，可能带有光学元件、附加的热、机械和打算连接到led驱动器负载侧的电气接口。该装置不含电
http://blog.alighting.cn/1077/archive/2012/9/11/289677.html2012/9/11 17:58:33
