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中国led企业封装技术与国外企业的差异

家供应,具有不错的性价比。  led主要测试设备包括is标准仪、光电综合测试仪、TG点测试仪、积分球流明测试仪、荧光粉测试仪等及冷热冲击、高温高湿等可靠性试验设备。除标准仪主要来

  http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00

中国led封装技术与国外led封装对比

、自动封胶机、分光分色机、自动点胶机、智能烤箱等均有厂家供应,具有不错的性价比。   led主要测试设备包括is标准仪、光电综合测试仪、TG点测试仪、积分球流明测试仪、荧光粉测试仪

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00

白色发光二极管及其驱动电路

d。toyoda gosei公司推出smd型白色led,尺寸为3.2 mm×2.8 mm,型号为TG white,电流为20ma时,亮度达100mcd,发光效率为4.5 lm/w~

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134113.html2011/2/20 22:51:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

阻。另外,银浆固化后的内部基本结构为:环氧树脂骨架+银粉。这样的结构热阻高且TG低,对器件的散热与物理特性稳定极为不利。我们解决此问题的做法是:用锡片作为芯片与热沉之间的连接材料(

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00

白色发光二极管及其驱动电路

色led,尺寸为3.2 mm×2.8 mm,型号为TG white,电流为20ma时,亮度达100mcd,发光效率为4.5 lm/w~5lmw。citizen公司采用nichia公

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230340.html2011/7/20 0:16:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

于银浆的导热系数为10 w·m-1k-1~25w-m-1k-1,较低,就等于在芯片和热沉之间加了一道热阻。另外,银浆固化后的内部基本结构为:环氧树脂骨架+银粉。这样的结构热阻高且t

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

于银浆的导热系数为10 w·m-1k-1~25w-m-1k-1,较低,就等于在芯片和热沉之间加了一道热阻。另外,银浆固化后的内部基本结构为:环氧树脂骨架+银粉。这样的结构热阻高且t

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00

白光大功率led封装的四大趋势走向

. 6812500, 6060861,65276930],TG、lwb和tridonic持有掺eu2+(srbaca)2sio4si:al,b,p,ge的专利[u.s.6809347

  http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/5/28/276214.html2012/5/28 10:06:27

中国led封装技术与国外的差异

家供应,具有不错的性价比。  led主要测试设备包括is标准仪、光电综合测试仪、TG点测试仪、积分球流明测试仪、荧光粉测试仪等及冷热冲击、高温高湿等可靠性试验设备。除标准仪主要来

  http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51

中国led封装技术与国外的差异

家供应,具有不错的性价比。  led主要测试设备包括is标准仪、光电综合测试仪、TG点测试仪、积分球流明测试仪、荧光粉测试仪等及冷热冲击、高温高湿等可靠性试验设备。除标准仪主要来

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45

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