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smd表面贴技术-片式led,sm

、导通孔孔径:如果采用导通孔设计pcb板,导通孔孔径最小值一般为φ0.2mm。7、挖槽孔孔径:如果采用导通孔设计pcb板,挖槽孔宽最小值一般为1.0mm。8、切割线宽:切割时由

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279504.html2012/6/20 23:06:45

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

响,此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难,导致了白光颜色的不均匀。  2.片光电参数配合:半导体工艺的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36

关于led照明技术cri

d方面,欧系及日系汽车将第三刹车灯改成led的比率已超过80%。 我国已经规定,凡是上高速公路的汽车必须装设led雾灯。未来在led价格逐渐下降后,其它车灯模块势必也将逐步使用高亮

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279495.html2012/6/20 23:06:30

led技术全面解析21世纪之光(一)

为代表的照明设备,正式成为人类生产生活中的主流发光设备。 在白炽灯出现之后,人类社会的电力照明设备大致经过了三个重要的发展阶段,这三个阶段中的代表性光源分别为荧光灯、高强气体放电

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279492.html2012/6/20 23:06:27

高亮白光led技术及市场分析

随着亮度增加和价格降低,白光led在通用照明领域的市场潜力越来越大。白光led在通用照明产业的使用,将对国家或地区的能源策略和环保策略产生积极的影响。  白光led具有体积小,使用

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279485.html2012/6/20 23:06:19

led芯片的技术发展状况

光损耗、芯片特性大幅改善,发光效率达100流明/瓦(100 ma,610 nm),外量子效率更达到55%(650 nm),而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉,改善了散热特

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16

2012年led路灯市场分析

题,影响了产品的使用效果。而若处理不好,采用透镜也会影响路面的照明效果和清晰。 为了改进上述问题,目前一些led路灯企业已经推出了采用集成模组方式的光源,该种光源封装形式减少了电路

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279477.html2012/6/20 23:06:08

led散热基板介绍及技术发展趋势

通接受较高的即为以氮化铝作为散热基板;然而,目前受限于氮化铝基板不适用传 统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理,使其出现材料信赖性问题),因此 ,氮化铝基板线路需

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07

led灯具质量与驱动电源的关系

动,当通过led两端的正向电流达到350毫安后,led两端的正向电压很小的增加,都会使led正向电流大幅的上升,使led温成直线上升,从而加速led光衰,使led的寿命缩短,严重

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279474.html2012/6/20 23:06:05

led散热基板介绍及技术发展趋势

通接受较高的即为以氮化铝作为散热基板;然而,目前受限于氮化铝基板不适用传 统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理,使其出现材料信赖性问题),因此 ,氮化铝基板线路需

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