检索首页
阿拉丁已为您找到约 12583条相关结果 (用时 0.013591 秒)

技术洞察-突破ingan缺陷障碍 积极应用不均匀的结结构

来,显示组件、讯号设备、照明、光储存产品等,在2008年成为了半导体发光组件市场的主力,预计2008年以后,将会发展到每年1兆日元以上的规模。   由于ingan结没有单结成长的

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134126.html2011/2/20 22:58:00

[转载]led市场现状及策略分析(三)

三、led产业链分析 a)led产业链情况? led元件按照其制作过程分为上游单片与片制作,中游粒制作(将单片经过光刻、腐蚀等程序切割出led粒),下游则通过封装制

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143100.html2011/3/16 21:29:00

垂直结构led技术面面观

以提高发光效率。三、是采用异质基板如硅基板成长氮化鎵led层,优点是散热好、易加工。制造垂直结构led芯片有两种基本方法:剥离生长衬底和不剥离生长衬底 。其中生长在砷化鎵生长衬

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233187.html2011/8/20 0:26:00

台湾登上国际照明规范制定舞台

究,同时与cie内其他led量测技术委员会合作,制定及整合led照明标准,目前已邀集各国、封装、设备等相关产业商与国家实验室,包含台湾、美、德、韩、大陆、澳等成立委员会并起草文

  http://blog.alighting.cn/panyray.100jn/archive/2011/10/29/249389.html2011/10/29 17:35:14

垂直结构led技术面面观

以提高发光效率。三、是采用异质基板如硅基板成长氮化鎵led层,优点是散热好、易加工。制造垂直结构led芯片有两种基本方法:剥离生长衬底和不剥离生长衬底 。其中生长在砷化鎵生长衬

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258466.html2011/12/19 10:54:53

2011台湾led产业规模仍居全球第一

业链中、封装占比最大且成核心竞争,因此韩国与台湾业者间的竞争仍相当激烈,据统计,由于2012年led道路照明市场渗透率可望达到50%,台、韩政府也极力在led道路照明上给予自家业

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/12/26/260307.html2011/12/26 22:21:14

垂直结构led技术面面观

以提高发光效率。三、是采用异质基板如硅基板成长氮化鎵led层,优点是散热好、易加工。制造垂直结构led芯片有两种基本方法:剥离生长衬底和不剥离生长衬底 。其中生长在砷化鎵生长衬

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261596.html2012/1/8 21:55:11

垂直结构led技术面面观

以提高发光效率。三、是采用异质基板如硅基板成长氮化鎵led层,优点是散热好、易加工。制造垂直结构led芯片有两种基本方法:剥离生长衬底和不剥离生长衬底 。其中生长在砷化鎵生长衬

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262772.html2012/1/29 0:44:05

垂直结构led技术面面观

以提高发光效率。三、是采用异质基板如硅基板成长氮化鎵led层,优点是散热好、易加工。制造垂直结构led芯片有两种基本方法:剥离生长衬底和不剥离生长衬底 。其中生长在砷化鎵生长衬

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268356.html2012/3/15 21:57:13

垂直结构led技术面面观

以提高发光效率。三、是采用异质基板如硅基板成长氮化鎵led层,优点是散热好、易加工。制造垂直结构led芯片有两种基本方法:剥离生长衬底和不剥离生长衬底 。其中生长在砷化鎵生长衬

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07

首页 上一页 608 609 610 611 612 613 614 615 下一页