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根据晶元光电日前在台湾证券交易所发布的两项重大消息，其一是该公司计划分别针对大陆投资业务注入1.28亿与800万美元资金，包括一家站暂称为“常州公司”的lED外延以及芯片制造
https://www.alighting.cn/news/20091231/117872.htm2009/12/31 0:00:00
lED背光源液晶电视将成为市场主导方向。清华同方掌握lED芯片核心技术，实现产业突围，作为国内最早进军lED领域的企业，同方lED航母已经启航，未来三年力争成为全国最大的芯片供应
https://www.alighting.cn/news/20100910/118131.htm2010/9/10 0:00:00
日立电线17日发表讯息指出，开发出较现有产品亮度提升5倍的新型红光lED。预计2008年6月投入商品化。该产品乃在芯片上追加金属反射膜，以抑制芯片内部之光损失。
https://www.alighting.cn/news/20071219/118190.htm2007/12/19 0:00:00
2月16日，盛群半导体总经理高国栋表示，传统控制器触控化已成趋势，盛群2008年起即积极布局触控芯片市场，并转投资触控软硬体公司优方科技，2009年合作推出触控lED键盘芯片模
https://www.alighting.cn/news/20090217/118798.htm2009/2/17 0:00:00
它采用适合高密度安装的超小型wl-csp（芯片级芯片规格尺寸封
https://www.alighting.cn/news/20081210/119929.htm2008/12/10 0:00:00
器系列，它采用适合高密度安装的超小型wl-csp(芯片级芯片规格尺寸封
https://www.alighting.cn/news/20090106/120361.htm2009/1/6 0:00:00
长光照明技术负责人宣布：公司拥有完全自主知识产权，基于多芯片集成cob直接封装的lED面光源技术光效已达130lm/w，整灯光效以大于100lm/w，成为业界最高光效、最亮的多芯
https://www.alighting.cn/news/20091207/121064.htm2009/12/7 0:00:00
根据相关人士透露，分5年总计人民币6000亿元资金中有近7成将投注在ic制造和设备领域，重点扶植项目包括逻辑芯片、dram及nandflash芯片等，致力于打造中国自有半导体产
https://www.alighting.cn/news/20150626/130450.htm2015/6/26 9:49:37
散热基板作为封装结构中最重要的物质基础，是将芯片产生的大量的热传导至散热器的桥梁，是决定芯片封装后结温高低的关键。由于lED散热不好会致使结温升高，从而降低寿命，由此，lED的散
https://www.alighting.cn/news/20150728/131319.htm2015/7/28 10:09:13
首尔半导体已经为首次入主美国的uv lED制造商做好管理阶层异动准备，借着成为seti公司最大持股股东，首尔半导体得以要求其提升南加州的uv lED芯片厂出货量至原先的三倍。首
https://www.alighting.cn/news/20150805/131539.htm2015/8/5 9:32:29
