站内搜索
该款产品属于cob专利技术具有高散热性、低热阻、高热导、采用将led晶片直接封装到铝基板上能够快速散热，晶片面积小，散热效率高、驱动电流小等特点。在恒温状态下保持光板温度70°左
https://www.alighting.cn/news/2010111/n271228889.htm2010/11/1 9:34:57
深圳丽晶光电科技有限公司属于国家高新技术企业，拥有新型专利7项，发明专利1项，在led封装、应用等环节已掌握一定市场话语权。目前丽晶光电正在积极筹备上市，有望成为南沙led民营企
https://www.alighting.cn/news/20111012/n166234956.htm2011/10/12 9:37:11
x 2.9mmx 1mm)，为日益小型化的移动设备的高密度封装作出了巨大贡
https://www.alighting.cn/news/2011930/n218934828.htm2011/9/30 13:28:03
美国加州大学圣芭芭拉分校(ucsb)的研究人员最近报道首个封装大功率、高效半极性(30-3-1)蓝光led(452nm),相关文章请详见ingrid l. koslow等发
https://www.alighting.cn/resource/20100826/127974.htm2010/8/26 10:02:38
面对市场经济大潮的洗礼，鹏远认为要不断超越自我，寻求新的技术和管理突破，紧紧抓住环渤海新一轮经济发展的契机，高点起步，高位切入，高速发展，充分整合资源优势，坚持走以led封装带
https://www.alighting.cn/news/201174/n368932939.htm2011/7/4 10:34:06
新成立的实验室作为上海半导体照明公共研发和服务平台的一部分，将为半导体照明企业提供光学和热学设计、模拟和分析方面的技术支撑，为行业内在芯片设计、封装技术和照明应用等领域提供解决方
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128004.htm2010/7/12 18:18:53
高功率led具有散热问题，日后将带动led封装与led散热基板等潜在市场需求。其中，pcb业者具线路铺设优势、铜箔基板业者具压合及黏合等优势，预料将是2010年市场关注的焦点。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128019.htm2010/7/12 15:39:10
及灯具配件制造商，主要从事研发、封装led相关产品业
https://www.alighting.cn/news/2011713/n815733133.htm2011/7/13 17:49:41
需经过芯片(chip)本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界(空
https://www.alighting.cn/resource/20110114/128083.htm2011/1/14 14:54:46
大功率led照明零组件在成为照明产品前，一般要进行两次光学设计。把led ic封装成led光电零组件时，要先进行一次光学设计，以解决led的出光角度、光强、光通量大小、光强分佈
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128156.htm2010/12/2 16:12:34
