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业在路上。芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升，倒装芯片、高压芯片、cob、emc、csp封装等技术均有发展。国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品，尤其是ic集成产品、系统集成、模组
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/26/373886.html2015/8/26 16:16:15
LED行业护栏管的防护措施，基本上都是在两端堵头上进行外部防护，从护栏管的工作环境上分析，根据使用区域的不同，护栏管要能承受:高温，酷寒、日晒、雨淋、干燥等各种恶劣环境因素考
https://www.alighting.cn/resource/20081030/128957.htm2008/10/30 0:00:00
据外媒报道，美国能源部（doe）日前公布了第三份基于长期加速寿命测试的LED驱动器可靠性报告。美国能源部固态照明（ssl）研究人员认为，最新的结果都证实了加速压力测试（ast）方
https://www.alighting.cn/news/20190827/163915.htm2019/8/27 15:54:46
要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00
特别是2011年以后，以集成大功率封装、cob大功率封装为代表的新型封装工艺被市场逐步认可，高折类硅胶产品市场需求发展增长迅速。现对2015年我国胶水行业市场现状分析。
https://www.alighting.cn/news/20150818/131851.htm2015/8/18 9:13:30
LED产业目前的发展也是以高功率、高亮度、小尺寸LED产品为发展重点，前述3项因素，都会使得LED的散热效率要求越来越高，但是LED限于封装尺寸等因素，无法采用太多主动散热机
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128167.htm2010/12/1 14:45:59
领先的因特网设备经销商gearsource推出专为LED市场服务的网站-LED soure(www.LEDsource.com)。
https://www.alighting.cn/news/20060713/101863.htm2006/7/13 0:00:00
部反射到ic上。最后，器件使用不透明的浇铸化合物封装。堆叠式LED技术图4是光学耦合器的横截面图，其中LED直接堆叠在光电探测器ic上。这种堆叠式LED方法的主要实现技术是背面发
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230335.html2011/7/20 0:13:00
LED筒灯国家标准国标委相继发布了《LED筒灯性能要求》和《LED筒灯性能测试方法》等几个立项标准，标志着LED筒灯国家标准的确定，目的是知道LED筒灯的设计封装和使用，权威的出
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/11/23/300125.html2012/11/23 14:07:36
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304459.html2012/12/17 19:37:25
