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及技能学科范畴广，如led芯片，衬底材料，封装及其电路驱动，二次光学设计等涵盖半导体资料、核算机辅佐设计、微电子技能、电学、光学、热学等。尤其是推进半导体照明行业化，不只要求各学
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/9/26/290937.html2012/9/26 17:58:06
任委员、佛山市电子工程师评委会副主任委员、广东省电子高级工程师评审专家、佛山市电子学会理事长。 余彬海主持开发出的基于pcb的新型大功率白光led在基板材料、器件结构、生产工艺等方
http://blog.alighting.cn/169644/archive/2013/1/29/308920.html2013/1/29 15:10:24
辆触碰!2，led工矿灯防水防低温处理选择有防水功能工矿灯，选择防水变压器，灯具芯片封装处用耐高温的保温材料包裹，技能防水，又可以防低温对灯具的损害，在恶劣条件下使用led工矿
http://blog.alighting.cn/prslighting/archive/2013/4/22/315146.html2013/4/22 13:55:59
柜的装配。led照明紫外灯固化有良好的胶粘性、坚韧度和耐湿性能，并可用于具有不同膨胀系数材料的连接。 3、汽车：uv固化用于连接金属，陶瓷和塑料。密封高温元件，如断路保丝。uv固化产
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/26/319999.html2013/6/26 17:38:55
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/26/320002.html2013/6/26 17:40:30
依据不同的封装技术，其散热方法亦有所不同，而led幕墙屏各种散热途径方法大致有一下几种：(1).从空气中散热 (2).热能直接由systemcircuitboard导出
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/19/321284.html2013/7/19 9:52:31
求呢？ 就以上这个问题，300多名产学研上下游的业界专家与合作伙伴共聚一堂，一同深入探讨工程领域未来5～10年的技术方向、挑战和需求。其中，中心主任李世玮教授作了题为“下一代高密封
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/9/9/325559.html2013/9/9 15:12:00
乎要求的展示效果。首先，led芯片通过先进的封装技术达到优化的首次匀称配光，再通过95%以上透光率的极尽透彻的dao透镜汇聚成准直光，最大效率地利用led发出的每一束光和减少杂光输
http://blog.alighting.cn/akzu/archive/2014/2/27/348611.html2014/2/27 11:29:34
配合led封装行业领先企业进行先进材料的开发。 推荐人：文尚胜(博
http://blog.alighting.cn/207655/archive/2014/4/9/350190.html2014/4/9 10:44:36
可，并获得国家级及省级重点新产品以及省科技厅科学技术三等奖的荣誉。 3、行业贡献： 一直致力于实现led硅胶的高性能国产化。 配合led封装行业领先企业进行先进材料的开发。
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/4/9/350191.html2014/4/9 10:50:01
