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《半导体照明LEd封装技术与可靠性》主要内容：1.LEd封装技术分析;2.影响LEd可靠性的因素;3.提高LEd性能和可靠性的途径;4.一种新的功率型LEd封装方案。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/181543_58.htm2011/7/21 18:15:43
技术发展迅猛、市场规模日益扩大、水平高低不一，总体实力与国际先进水平相比还存在较大差距，是当前我国大功率LEd产业现状的真实写照。国产大功率LEd芯片的封装性能也不例外，本文将
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/17549_58.htm2011/7/21 17:54:09
身很强壮，但包复chip的封装材料则易遭受损伤，因此，LEd灯粒的失效多可归因于封装材料的破坏或劣化所导
https://www.alighting.cn/resource/20110721/127409.htm2011/7/21 14:47:21
采用gan基蓝色发光芯片为激发源，结合yag荧光粉封装成白光LEd(w-LEd)。对w-LEd的光电特性及其在照明光源中的应用条件作了深入的研究，测试了以串联形式集成的w-LE
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/142741_10.htm2011/7/21 14:27:41
2季度封装器件的价格仍然延续下调趋势。显示器、笔记本、平板电脑LEd报价平稳，仅正常下调3-5%。手机用LEd因白牌需求受限，跌幅在8-10%。电视背光LEd需求不旺，库存偏
https://www.alighting.cn/news/20110721/90448.htm2011/7/21 9:39:21
%以上。高寿命：LEd光源被称为长寿灯。固体冷光源，环氧树脂封装，灯体内也没有松动的部分，不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰快等缺点，使用寿命可达5万到10万小时，比传统光源寿命长1
http://blog.alighting.cn/dzmy520/archive/2011/7/21/230512.html2011/7/21 9:24:00
足实用化的要求，但技术的优势还没有发挥出来，在材料、彩色化、大尺寸、柔软显示 ic 、封装和生产工艺等方面都还有改进的余地。从长远来看， oLEd 未来的发展将沿着小尺寸、中尺寸、
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230509.html2011/7/20 23:24:00
进封装解决散热的问
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230493.html2011/7/20 23:18:00
如analogictech公司的aat2842完整显示解决方案。该方案将上述所有三种功能全部集成在一个4 x 4mm封装的单芯片中(见图：aat2842方框图)。这些复杂电路包括一个
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230494.html2011/7/20 23:18:00
理 max7219采用24脚双列直插式封装，其引脚如图3所示。sega～segg和dp分别为LEd七段驱动器线和小数点线，供给显示器源电流；dig0～dig7为8位数字驱动线，输
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230490.html2011/7/20 23:17:00
