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制系统及电子配件等 led封装/模块:灯泡型(lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix) 表面粘着型(SMD) ,等磊芯
http://blog.alighting.cn/zhuli562898/archive/2011/5/17/179029.html2011/5/17 15:19:00
◙ led封装/模块：灯泡型(lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix) 表面粘着型(SMD) ,等磊芯片(epi wafe
http://blog.alighting.cn/sumei125/archive/2011/5/18/179280.html2011/5/18 14:36:00
出范围】 ● led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 led封装/模块 led灯、SMD led、大功率led等 ● led半导体照明
http://blog.alighting.cn/cioe0011/archive/2011/6/3/187230.html2011/6/3 11:48:00
块：灯泡型(lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix) 表面粘着型(SMD) ,等磊芯片(epi wafer), 晶
http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2011/6/20/222126.html2011/6/20 9:25:00
面使用的led台灯，可以采用7w~10w左右的功率进行照明，选择小功率led的SMD光源，可以产生很柔和的光线，适宜在前面书写和阅读。床头灯可以采用led壁灯，光源采用led的暖白
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/3/3/267037.html2012/3/3 21:38:21
基于led发光特性，本文设计了一种宽电压输入、大电流、高调光比led恒流驱动芯片。该芯片采用迟滞电流控制模式，可以用于驱动一颗或多颗串联led。在6v~30v的宽输入电压范围
https://www.alighting.cn/2013/9/30 14:16:30
bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后(即电路
https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00
b , led christmas light, led fluorescent lamp, led tube, SMD light strip,led rope ligh
http://blog.alighting.cn/hqled99/2008/8/3 11:12:44
特点：1) 不防水, 硬光条 2) 12v电源工作 3) 方便与咬接头连接 4) 固态光源，耐撞击及震动5) 大幅减少能耗6) SMD led宽角度发光, 光线均匀柔和7) 无射
http://blog.alighting.cn/zeroboyboy/archive/2009/9/15/6507.html2009/9/15 14:26:00
led室内SMD全彩显示系统的单元板、屏体； led室外双色显示屏、单色，全彩显示系统、模组、箱体、屏体； 各类室内、外全彩屏、异形屏绝对优势产品：led室内外全彩大屏幕；le
http://blog.alighting.cn/ledhuage/archive/2009/7/13/12244.html2009/7/13 15:02:00
