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八、模组化封装与恒流技术结合 在pcb板级设计led封装，实现容易成本低廉;大家集思广益，都能开发出不同类型的封装形式;整合恒流技术与配光参数后的功率led基础上设计产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00
司，是用于功率转换的高压模拟集成电路业界的领先供应商。由于pi在高压模拟集成电路方面所取得的突破,实现了尺寸小、结构紧凑、用于各种电子产品的高效率电源,包括用于交流-直流转换和直流-直
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127036.html2011/1/12 16:41:00
压： vled=3.2v 单个led电流： iled=20ma(实际应用一般选择16~19ma) 系统效率： η=90% 功率因数： pfc=0.9 电感电流纹波系
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00
39.5 200 灯管额定功率（w） 36 12 灯管寿命（小时） 12000 20000（估计值） 光效（lm/
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127035.html2011/1/12 16:40:00
然是一些被动元器件和功率元件，例如电容、电感、mos等，而这些元器件质量最好的仍然是美、日系厂商的产品，台系及国产的产品在耐久性、抗干扰、环境适应度、质量等方面还是有差距的。目前中
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127032.html2011/1/12 16:39:00
计负载为小功率多颗 led 光源多串、多并的 led 日光灯时，整个系统方案的设计方框图思考如下：图 2 18w led 日光灯系统方案设计方框图 全电路由
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127033.html2011/1/12 16:39:00
面上的led日光灯都不带散热片，这样的灯具是无法做到高功率和高质量以及长寿命。正确的产品设计应该将散热片一并考虑，工业化生产是将led日光灯的散热器，用模具挤压出半圆带翅片的铝型
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
式led封装是生产中许多系统的基础。它们的新近流行是因为这种结构能获得更多的流明每瓦功率。不过与单芯片封装相比，矩阵式led封装对于芯片粘合剂和引线键合带来了很大挑战。高亮度led应
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
装(smd)是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
异; (b) 半功率角大小的差异; (c) 配光特性形状的差异。 因此，当我们在某些敏感角度观察某块显示屏时，由于led器件本身因素而造成不同led配光特性在单方位的角
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
