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目前，专利技术已成为全球主要ｌｅｄ厂商获得竞争优势、保持市场份额的重要手段。由于国内ｌｅｄ专利技术构成不完善，上游专利大部分被国外厂商所掌握，高端芯片８０％以上来自国外或我国台
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222083.html2011/6/19 23:11:00
“福建行业龙头扶持企业”、“福建名牌企业”、“福建第三批创新型试点企业”等荣誉称号，公司现已成立院士专家工作站、莆田市企业技术中心。申报专利100多项，其中发明专利46项、申请pc
http://blog.alighting.cn/56721/archive/2012/12/7/302762.html2012/12/7 14:23:25
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304168.html2012/12/17 19:33:51
、（节能灯，合同能源管理专用节能灯，t5转t8转换头，黑胶，电子灌封黑胶，灌封胶，3m4799黑胶，专利，镇流器，电子镇流器，电感镇流器，太阳能草坪灯，庭院灯，泛光灯，探照灯，霓
http://blog.alighting.cn/frankqingdao/archive/2009/2/9/11632.html2009/2/9 20:15:00
众所周知，照明技术特别是led最高端的技术和产权专利基本上都掌握在国外的尖端企业手里。其中，飞利浦、欧司朗和ge照明这三大照明巨头更是高端技术、产权专利的代言词。面对如此激烈的市
https://www.alighting.cn/case/2013/7/19/113035_03.htm2013/7/19 11:30:35
https://www.alighting.cn/case/2013/7/19/11827_75.htm2013/7/19 11:08:27
权发明专利和新型实用专利共计12
http://blog.alighting.cn/169572/2013/1/28 17:23:58
关的编辑工作，现已得到应用。 本测试系统于2001申报专利，并于2004年获得授权，专利号为zl01143482.
http://blog.alighting.cn/1083/archive/2007/11/26/8167.html2007/11/26 19:28:00
我公司推出全避专利白光led，led封装外形包括直插led（5mm，4.8mm），贴片led（5050，3528，3629），陶瓷led（3535，3228）和大功率led（1w
http://blog.alighting.cn/hongyu1418/archive/2010/3/11/35287.html2010/3/11 8:42:00
一、mb芯片定义与特点定义﹕mb 芯片﹕metal bonding (金属粘着）芯片﹔该芯片属于uec 的专利产品。特点﹕1: 采用高散热系数的材料---si 作为衬底、散热容
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
