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破：ｃｒｅｅ公司开发出发光效能为７４ｌｍ/ｗ的白色ｌｅｄ，ｌａｍｉｎａ ｃｅｒａｍｉｃｓ公司也封装出额定光通为１２０lm的当前最紧凑的ｒｇｂ型ｌｅｄ光源……一系列技术上的突破向我们预
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230472.html2011/7/20 23:07:00
升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。 asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验，业界现行有很多种提升led亮度方法，无论从芯片及封装设计层
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
接设备（器件）驱动电源可高达５０ｖ。ｔｐｉｃ６ｂ２７３采用２０脚双列直插式ｄｉｐ封装形式，其引脚排列如图１所示。它的控制方式与７４ｌｓ（ｈｃ）２７３的控制方式相同。 ２ 应用电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230471.html2011/7/20 23:06:00
d封装企业鸿利光电、显示屏企业奥拓电子分别成功登陆深圳创业板和中小板，2011年6月22日，深圳洲明科技股份有限公司在深圳成功上市。2011年7月12日，深圳瑞丰光电(30024
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/7/20/230470.html2011/7/20 22:37:00
《led封装与散热研究》主要内容是针对白光led在照明领域的应用市场，研发白光hb-led芯片的散热和封装技术，旨在为高亮度照明led的散热和封装提供一些理论与设备基础，以节约能
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/191120_17.htm2011/7/20 19:11:20
建立了一种大功率白光led照明灯具的封装结构，采用ansys有限元软件对其进行热分析，根据热分析的结果逐步改进封装结构，在考虑成本和尺寸限制的条件下，对led的封装散热结构进
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184954_17.htm2011/7/20 18:49:54
led封装技术可靠性研究
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/18367_56.htm2011/7/20 18:36:07
《led封装工艺常见异常浅析》主要就小功率led在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍，给出其分析方法及解决方案，具有一定的借鉴和参考意义。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/17448_72.htm2011/7/20 17:44:08
亿光表示，由于2012年~2014年全球将不再使用传统的白炽灯泡，led灯泡将可望成为大众市场主流产品，目前亿光月产能是24亿颗led封装体，未来将配合日本市场的认证作业，预计照
https://www.alighting.cn/news/20110720/115453.htm2011/7/20 11:55:46
口。 2、 化妆品填料。 3、 单晶、红宝石、蓝宝石、白宝石、钇铝石榴石。 4、 高强度氧化铝陶瓷、c基板、封装材料、刀具、高纯坩埚、绕线轴、轰击靶、炉管。 5
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230393.html2011/7/20 11:06:00
