站内搜索
余80至85%则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。 led发展 散热是关键 随着led材料及封装技术的不断演进，促使le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261473.html2012/1/8 21:40:12
4 三led控制电路示意图上图电路中的控制器为tps40200，与一对并联的电流感应电阻(r11及r5)协同运作，以保持恒定的输出电流流经串联的三个led。此时，电路被设定为供
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261471.html2012/1/8 21:40:09
善发光效率，以及发光特性均等化。 有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持 led 的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片；改善 led 的发光效率具体方法是改善芯
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261469.html2012/1/8 21:39:20
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261468.html2012/1/8 21:39:16
商们之重点开发项目。现时制造白光led方法主要有四种： 一、蓝led+发黄光的萤光粉（如：yag） 二、红led+绿led+蓝led 三、紫外线led+发红/绿/蓝光的萤光
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14
为25lm的高亮度led一般所消耗的功率超过1w。这意味着白光led驱动器ic必须以高效率进行转换，这样它才能不成为热问题的主要成因。另外，在很多情况下都存在空间受限问题，led驱
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261466.html2012/1/8 21:39:11
良的电极结构，视窗层衬底或结区的材料以及导电银胶等均存在一定的电阻值，这些电阻相互垒加，构成led元件的串联电阻。当电流流过p—n结时，同时也会流过这些电阻，从而产生焦耳热，引致芯
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261458.html2012/1/8 21:36:25
厂的试验数据有些芯片在20ma条件下连续点亮4000小时后其光亮度衰减已达50%.但是随着技术、工艺的提高,光衰时间越来越缓慢,即寿命也越长.三、led的节能及可靠性led是电流控
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261459.html2012/1/8 21:36:25
者说，使得led的使用寿命也更加缩短。而且，电源的长度大约为灯管长度的五分之一，电源所发的热也集中在这一段里面，使得靠近电源的这些led受到更热的烘烤，因而寿命也比其他地方的le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261457.html2012/1/8 21:36:20
型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
