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板上芯片封装(cob)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
集成电路产品设计——重点支持计算机及网络、通信、数字音视频用关键芯片,智能卡芯片、工业控制芯片、汽车专用芯片等设计。
https://www.alighting.cn/news/20090903/107630.htm2009/9/3 0:00:00
我们都知道，led芯片芯片由于不同的材质、不同掺杂的元素以及不同的掺杂浓度，可以制造不同颜色的led芯片，我们只用一种颜色的芯片，能制造出不同颜色的led产品吗?
https://www.alighting.cn/news/20180131/155059.htm2018/1/31 11:13:02
键原材料以及70%以上的芯片实现国产化，上游芯片规模化生产企业3-5家; 产业集中度显著提高，拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10家左右; 初步建立半导体照明标准体
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120497.html2010/12/13 22:33:00
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120498.html2010/12/13 22:33:00
达，上游外延芯片技术较为薄弱。 虽然近年来国内对led外延片和芯片制备的投资力度突增，不断取得技术突破，专利申请量突飞猛进，但与国外龙头企业相比，仍然存在较大差距。 近两年，我国半导
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/1/26/128958.html2011/1/26 10:59:00
能及其环保节能的优势，受到世界各国政府的大力推广。从led产业全球分工来看，在led上游外延片、芯片生产上，美国、日本、欧盟仍拥有巨大的技术优势，中国台湾已经成为全球重要的led生
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/4/6/148043.html2011/4/6 8:49:00
用不正规芯片甚至不合格产品进行封装，这极大拖累了正规大型芯片封装企业的价格，可以预见行业洗牌时代即将来临。封装企业核心的竞争力在于技术和规模，国内封装企业要想在需要在博弈中取胜，需
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2011/10/7/243281.html2011/10/7 12:19:22
上游、中游和应用来区分的话，由于技术壁垒和资金等原因，目前国内led企业主要集聚于应用领域，自主研发上游芯片的很少。 业内人士表示，在政策和资金的支持下，led行业或迎来一个良
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2012/4/9/270817.html2012/4/9 11:05:27
了这3家亏损的企业外，还有21家led企业出现了净利润下滑的现象。其中士兰微、华微电子、洲明科技3家公司净利润跌幅都超80%。对于led行业现状，上游投资出现过剩这一现象主要受两方
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/21/299488.html2012/11/21 21:28:02
