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吴玲:led照明进入整合期

均增长率超过40%。未来3-5年将是半导体照明产业整合和发展的关键时刻。根据联盟与相关企业共同测算,led照明产品对卤素灯、白炽灯、cfl筒灯等在2011年已具替代优势,对t8格栅

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/21/317638.html2013/5/21 9:46:14

关于led面板灯现场应用中的解析

从合迈光电近期走访调查中发现,led照明产品显然已经被大家广泛的认知并关注,他们的信息得知普遍的是被其铺天盖地的宣传广告,媒体信息所吸引的,有些家庭已经购买led面板灯或led筒

  http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/7/24/321941.html2013/7/24 10:25:41

【飞利浦精品汇】齐洪海:办公空间照明要帮助人的工作

净。如果能够减少天花上的筒灯和吊装的条形荧光灯在功能上重叠;形式感和效果将会更好。  2. 您认为办公空间照明设计的关键在于哪里?这个案例是否有体现?具体如何体现?  齐洪海:我觉

  http://blog.alighting.cn/qihonghai/archive/2013/11/26/344943.html2013/11/26 17:07:52

建筑照明设计之内透光的灯具安装方法

部延展。  10)在建筑窗边的两侧安装嵌入式led筒灯,调整led筒灯的照射方向,直接向建筑窗边进行投光。  建筑照明设计之内透光照明手法需要综合考虑的因素有很多,譬如说:建筑的外

  http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2015/4/28/368659.html2015/4/28 10:01:07

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

[转载]砖家分:led如何照亮pe

装应用领域,争夺余下不到40%的利润,这一现实类似前几年的太阳能多硅行业。目前,中国已有超过4000家中下游led企业,它们主要集中在制造、辅料加工、外观设计行业,特点是投资规模

  http://blog.alighting.cn/hekaifeng/archive/2011/3/22/144633.html2011/3/22 22:05:00

led投资策略:理性思维把脉投资机会

0%的利润,这一现实类似前几年的太阳能多硅行业。目前,中国已有超过4000家中下游led企业,它们主要集中在制造、辅料加工、外观设计行业,特点是投资规模小,产业建立快,单位产值不

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/28/145336.html2011/3/28 13:10:00

大功率照明级led的封装技术

流均匀分布,以达到预期的光通量。但是,简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题,并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ② 硅底板倒装法。首先制备出适合共焊接的大尺寸led芯

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

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