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性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产品质量和可靠性，是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨，1、静电对led芯片造成损伤，使led芯片的pn
http://blog.alighting.cn/112007/archive/2011/11/16/253950.html2011/11/16 16:36:07
近日，士兰微led芯片进入照明市场的消息引起业内关注。不仅如此，许多之前专注于景观道路照明的企业，如东莞勤上光电股份有限公司等也纷纷把重心转到商业照明领域。根据led照明产品应
https://www.alighting.cn/news/20111116/n825435783.htm2011/11/16 16:31:03
己的核心技术。很多led聚光灯的高端技术都在欧美国家的科研人员手中，因此，国内的led景观灯照明产品都只是在产品的生产上占有一分利润最低的份额。因为随着led芯片的不断发展和开
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/16/253400.html2011/11/16 9:23:38
记者从多位行内人士处了解到，截至今年上半年，深圳规模led企业约有4000家，而今年上半年已经有100多家中游封装企业，300多家下游应用企业倒闭。
https://www.alighting.cn/news/20111116/90219.htm2011/11/16 8:56:52
合实际照明应用场合，设计系列产品（着重考虑led 照明产品的芯片、配光、散热、驱动电源四大核心问题） （二）、价格策略 1. 定价以市场为导向，结合成本及渠道利润综合考虑。 2
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/15/253338.html2011/11/15 21:20:08
、营销，基本就不可能赢得这场led 照明的竞争。对于渠道招商来讲，必须研究渠道商的核心利益与企业核心利益的共同点和差异点。目前，西安led 照明企业必须联手上游芯片厂家做好宣传教
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/15/253336.html2011/11/15 21:17:57
发光。7三并一在ic驱动芯片温度方面比三合一要低，从而提高了屏体的整体寿命。8从焊接工艺上来说，三并一表贴的封装方式很成熟，要优于三合一表贴。9由于三合一表贴工艺上步骤复杂，工期较
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/15/253335.html2011/11/15 21:07:32
们没有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。 led芯片 随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253310.html2011/11/15 17:38:43
分led路灯厂家表示2011年led路灯的价格将主要受芯片价格影响，在没有技术、规模突破性进展的前提下，降价空间并不大.更多的厂家今年将重点放在了深入研究应用技术、完善产品上来。
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253288.html2011/11/15 17:23:50
响的！ 还有一点值得led灯具企业注意：由于led在工作过程中会放出大量的热量，使管芯结温迅速上升，led功率越高，发热效应越大。led芯片温度的升高将导致发光器件性能的变化与电光转换效
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253284.html2011/11/15 17:23:41
