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本次全球led驱动IC企业竞争力排名，glii共调查了97家国内外IC企业(涉足led驱动IC)的led驱动IC的市场及技术情况，其中国际企业23家，台湾23家，中国大陆51家。
https://www.alighting.cn/news/20111115/114211.htm2011/11/15 9:35:52
台湾科管局指出，目前申请无薪假的公司主要是在竹科大厂，受产业不景气影响，公司高层与员工商议后，决议每月排1天无薪假，直到年底。除了董事长、总经理、一名助理工程师和维修人员，其他员工
https://www.alighting.cn/news/20111115/99794.htm2011/11/15 9:31:06
勒了一幅led产业的盈利图谱，“即便在剩余的30%利润中，还有20%被芯片封装企业拿到了，只余下10%留给了终端应用环节”。 但终端应用却是绝大多数国内led企业聚集的领域。
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252845.html2011/11/14 16:56:11
光在手机与消费性电子产品渗透率更已逼近100%,各种需求相加，led产值持续上升。且随着led产值增加，led驱动IC的需求亦水涨船高，预估2010年全球led驱动IC市场规模将扩
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252844.html2011/11/14 16:56:08
%的利润。”而在所剩不多的30%利润中，还有20%被芯片封装企业拿走了，只有10%留给了终端应用环节。 其实，2009年开始，中国led照明市场上，外资企业就“快马加鞭”抢占市
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252842.html2011/11/14 16:56:02
额投资，而转向中下游的封装及应用。 ·厦门三安的优势市场在于显示方面，尽管最近有意进军大功率照明芯片研发，但是在金融危机的影响下，受资金及市场定位等因素影响下，已暂缓此研发计划。
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252840.html2011/11/14 16:55:52
别，也决定了它有自己独特的特点。 首先，led体积小，单颗大功率led芯片的尺寸一般只有1平方毫米，加上外面的封装材料，一颗led的直径通常只有几毫米，多芯片混光led由于集成了
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252837.html2011/11/14 16:55:43
品从国外拿回来进行封装加工，因此存在知识产权研发成本分摊等问题，芯片价格较高。 另外，led灯具散热问题一直没有有效解决，生产企业为解决散热问题，自行设计和开模的灯具费用偏
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252815.html2011/11/14 15:41:51
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252811.html2011/11/14 15:41:38
根据cnet报导，一家不太知名的公司agilight，表示在不太遥远的未来，消费者普遍使用的信用卡将可具备一个屏幕，并且也许可以储存音乐与相片等档案。随着芯片体积的缩小与封装技
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252810.html2011/11/14 15:41:35
