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led照明设计过程中关键问题全析

统照明有很大差别,传统灯具企业需要经验/技能积累过程 大家都看好该市场,但是还没有规模上量 特点: 通过调整高精度恒流芯片,保证led亮度、色度的一致性,在模块一级为下游客户提供标

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222103.html2011/6/19 23:24:00

技术交流:led照明设计过程中关键问题全析

统照明有很大差别,传统灯具企业需要经验/技能积累过程 大家都看好该市场,但是还没有规模上量 特点: 通过调整高精度恒流芯片,保证led亮度、色度的一致性,在模块一级为下游客户提供标

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40

第16届广州国际照明展览会圆满落下帷幕

”,led产品覆盖12个展馆,展出规模达10万平方米,led参展厂商超过1800家,涵盖led上游、中游、下游到终端应用的整个产业链,汇集了全球高中端品牌,包括半导体原材料、半导体芯片

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268458.html2012/3/16 13:25:57

led灯具关键设计问题全面分析

乏信心  4、半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别,传统灯具企业需要经验/技能积累过程 5、大家都看好该市场,但是还没有规模上量  特点:  1、通过调整高精度恒流芯片,保

  http://blog.alighting.cn/161390/archive/2012/11/19/298793.html2012/11/19 20:22:39

全球最大规模之照明&led展览盛会

、Lumileds(美国)、科锐、索恩、bridgelux (美国)、esto lighting(奥地利)、qssi(美国)、reggiani(意大利)、首尔半导体 (韩国)、东芝 (日

  http://blog.alighting.cn/guangya3000/archive/2013/3/12/310756.html2013/3/12 18:43:01

led照明市场复苏 2015年功能性产品占额1/4

初led照明市场的复苏态势。根据证券公司一份调研报告显示,芯片和封装厂均进入满载状态,订单能见度达1~3个月,大幅好于正常水平,且部分公司甚至出现主动放弃订单的情况。  “此前业

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/6/20/319560.html2013/6/20 19:00:52

led照明市场全面复苏 2015年功能性产品占额四分之一

初led照明商场的复苏态势。依据证券公司一份调研陈述显现,芯片和封装厂均进入满载状况,订单能见度达1~3个月,大幅好于正常水平,且有些公司乃至呈现自动抛弃订单的状况。  “此前业

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/25/319881.html2013/6/25 11:43:08

led灯具:盘点15大关键设计问题!

统灯具企业需要经验/技能积累过程  5、大家都看好该市场,但是还没有规模上量  特点:  1、通过调整高精度恒流芯片,保证led亮度、色度的一致性,在模块一级为下游客户提供标准的

  http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/8/13/356002.html2014/8/13 15:35:19

高效率、高调光比led恒流驱动电路设计

基于led发光特性,本文设计了一种宽电压输入、大电流、高调光比led恒流驱动芯片。该芯片采用迟滞电流控制模式,可以用于驱动一颗或多颗串联led。在6v~30v的宽输入电压范围

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 14:16:30

什么是bonding?

bonding,也就是芯片打线,芯片覆膜,又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接,一般bonding后(即电路

  https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00

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