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乏信心 4、半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别，传统灯具企业需要经验/技能积累过程 5、大家都看好该市场，但是还没有规模上量 特点： 1、通过调整高精度恒流芯片，保
http://blog.alighting.cn/161390/archive/2012/11/19/298793.html2012/11/19 20:22:39
、Lumileds（美国）、科锐、索恩、bridgelux (美国)、esto lighting(奥地利)、qssi(美国)、reggiani(意大利)、首尔半导体 (韩国)、东芝 (日
http://blog.alighting.cn/guangya3000/archive/2013/3/12/310756.html2013/3/12 18:43:01
初led照明市场的复苏态势。根据证券公司一份调研报告显示，芯片和封装厂均进入满载状态，订单能见度达1~3个月，大幅好于正常水平，且部分公司甚至出现主动放弃订单的情况。 “此前业
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/6/20/319560.html2013/6/20 19:00:52
初led照明商场的复苏态势。依据证券公司一份调研陈述显现，芯片和封装厂均进入满载状况，订单能见度达1~3个月，大幅好于正常水平，且有些公司乃至呈现自动抛弃订单的状况。 “此前业
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/25/319881.html2013/6/25 11:43:08
统灯具企业需要经验/技能积累过程 5、大家都看好该市场，但是还没有规模上量 特点： 1、通过调整高精度恒流芯片，保证led亮度、色度的一致性，在模块一级为下游客户提供标准的
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/8/13/356002.html2014/8/13 15:35:19
基于led发光特性，本文设计了一种宽电压输入、大电流、高调光比led恒流驱动芯片。该芯片采用迟滞电流控制模式，可以用于驱动一颗或多颗串联led。在6v~30v的宽输入电压范围
https://www.alighting.cn/2013/9/30 14:16:30
bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后(即电路
https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00
首尔半导体表示，光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产，仅由led芯片和荧光粉组成的wicop，完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。
https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50
发光二极管(led)是一种可以发出特定波长(颜色)光线的半导体器件。如同其它的半导体芯片, led的半导体芯片(led的实际发光单元)也会以塑料或者陶瓷进行封装。
https://www.alighting.cn/2014/10/30 11:33:40
如果散热不好，因为led芯片的热容量很小，一点点热量的积累就会使得芯片的结温迅速提高，如果长时期工作在高结温的状态，它的寿命就会很快缩短。
https://www.alighting.cn/resource/20140721/124425.htm2014/7/21 11:03:07
