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led驱动电源如何分类你知吗?

led电源核心元件包括开关控制器、电感器、开关元器件(mosfet)、反馈电阻、输入滤波器件、输出滤波器件等等。根据不同场合要求、还要有输入过压保护电路、输入欠压保护电路,le

  https://www.alighting.cn/news/20160220/137086.htm2016/2/20 10:23:49

鸿利智汇、tcl科技、雷曼光电动态一览

在照明行业中,技术创新和专利保护一直是推动行业进步的关键因素。

  https://www.alighting.cn/news/20250714/177513.htm2025/7/14 11:16:07

高亮度led封装工艺技术及方案

气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

[原创]led节能灯的光衰--关于led节能灯 led灯珠光衰的主要原因

下列情况产生:   1:荧光粉和混合的胶作用,使荧光粉的性能降低,在温度的初期作用下,使荧光粉的性能恢复;   2:荧光粉和混合的胶作用,使荧光粉的性能提高。   3:蓝光芯

  http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/24/166992.html2011/4/24 12:09:00

[转载]有效提高高功率led散热性的分析

装基板不可欠缺的条件。   此外,液晶面板业者面临欧盟rohs规范,需正视将冷阴极灯管全面无水银化的环保压力,造成市场对于高功率led的需求更加急迫。 led封装除了保护

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00

高亮度led封装工艺技术及方案

脂(epoxy),使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案  半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00

高亮度led封装工艺技术及方案

脂(epoxy),使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案  半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00

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  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

高亮度led封装工艺技术及方案

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  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

高亮度led封装工艺技术及方案

脂(epoxy),使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案  半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

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