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acer new ferrari 1100,采用LED背光源

台湾大厂宏碁(acer)近日推出两款12.1吋笔记型电脑,其中法拉利系列更新型号1100采用LED背光源,引人注目。 新款的1100采用12.1寸1280x800 LED背光液

  https://www.alighting.cn/news/20070924/92996.htm2007/9/24 0:00:00

lanbo推出高分辨率LED背投拼接墙

lanbo公司推出了以LED光源为基础的高分辨率投影显示系统。lanbo LED背投拼接墙采用了开创性的发光二极管照明和单片dlp芯片,具有“零维护”设计。使用寿命超过50,00

  https://www.alighting.cn/news/20090731/119376.htm2009/7/31 0:00:00

大功率LED封装有限元热分析

介绍了有限元软件在大功率LED 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的LED 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功率以及强

  https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46

LED节能灯的六大优点

d节能灯要高效节能.  四:LED节能灯超长寿命  LED照明节能灯属于小功率半导体产品,采用半导体芯片发光,无灯丝,无玻璃泡,不怕震动,不易破碎,使用寿命可达五万小时,普通白炽

  http://blog.alighting.cn/221864/archive/2014/10/6/358597.html2014/10/6 11:36:52

欲做LED代工转型先锋 富士康船大难掉头

芯片到封装再到应用,从LED显示屏到LED照明,富士康在LED照明领域可谓布局完整和精密。富士康掌门人郭台铭曾经对媒体透露,要将LED产业作为富士康的一个转型,这个转型包括从代

  https://www.alighting.cn/news/2014121/n146867625.htm2014/12/1 10:41:16

连营科技推出10w高功率LED产品cp150

w高功率LED,且仍保有和芯片接近热膨胀係数(ct

  https://www.alighting.cn/news/20090526/119872.htm2009/5/26 0:00:00

LED半导体照明封装及应用技术的最新进展

来源:科锐 发布时间:2013-05-30 15:01:08 高工LED综合报道】 1.引言  在LED产业结构中,封装和应用位于产业链中下游,完成将LED产品由芯片(chip)

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22

清华大学罗毅教授:LED需“技术”和“市场”驱动

2010年12月4日,在广州珠江宾馆举办的aom 2010 ——“广东省LED产业升级及后续发展之路”高峰论坛上,清华大学博士生导师、“长江学者”特聘教授罗毅主任发表了主题为《半

  https://www.alighting.cn/news/20101209/85726.htm2010/12/9 20:51:54

LED照明设计需注意细节

LED照明设计在近期得到飞跃的发展,LED灯具作为绿色环保的清洁光源得到广泛的认可。LED光源使用寿命长、节能省电、应用简单方便、使用成本低,因而在家庭照明设计中都将得到海量的应

  http://blog.alighting.cn/dzmy520/archive/2011/7/21/230512.html2011/7/21 9:24:00

LED行业现状:结构性过剩 企业成本承压

着人工、原材料等成本上升,加上近两年来国内照明行业特别是LED产业结构性投资产能过剩,目前面临不小的成本压力,整个行业仍处于寒冬状

  https://www.alighting.cn/news/2012118/n928745599.htm2012/11/8 14:42:22

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