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sharp进军照明用LED市场

sharp宣布进军照明用LED市场。有视于规模达1兆日圆之照明市场未来的替换需求可观,而决定将LED业务扩及照明用市场。首先将于7月开始量产店面用聚光灯、高处以及各种演出用灯具

  https://www.alighting.cn/news/20070628/121179.htm2007/6/28 0:00:00

《成为LED专家的秘籍》-应用篇

此书是针对《成为LED专家的秘籍》-基础篇初学者进一步升级而写的一本教程,里面对LED的各方面进行了详细的介绍,让学员能够在很短的时候了解LED相关各种专业术语,LED模组,le

  https://www.alighting.cn/resource/20120419/126599.htm2012/4/19 13:13:25

LED射灯

面阳极氧化处理,色泽美观鲜艳,可依照要求氧化不同颜色,氧化层绝缘环保。 光 源:采用1颗或3颗超亮大功LED作为光源,使用寿命长50000小时以上。耗电量低,是传统灯具的十分之

  http://blog.alighting.cn/part2010/archive/2010/8/6/70185.html2010/8/6 15:59:00

高亮度LED封装工艺技术及方案

d芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效及散热能力提高。而最近已有大功LED的生产,就是利用新改良的激光溶解(laser lift-off)及金属黏合技术(meta

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00

高亮度LED封装工艺技术及方案

d芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效及散热能力提高。而最近已有大功LED的生产,就是利用新改良的激光溶解(laser lift-off)及金属黏合技术(meta

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

高亮度LED封装工艺技术及方案

d芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效及散热能力提高。而最近已有大功LED的生产,就是利用新改良的激光溶解(laser lift-off)及金属黏合技术(meta

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

高亮度LED封装工艺技术及方案

d芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效及散热能力提高。而最近已有大功LED的生产,就是利用新改良的激光溶解(laser lift-off)及金属黏合技术(meta

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

高亮度LED封装工艺技术及方案

d芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效及散热能力提高。而最近已有大功LED的生产,就是利用新改良的激光溶解(laser lift-off)及金属黏合技术(meta

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25

高亮度LED封装工艺技术及方案

d芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效及散热能力提高。而最近已有大功LED的生产,就是利用新改良的激光溶解(laser lift-off)及金属黏合技术(meta

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22

高亮度LED封装工艺技术及方案

面增加光线的透出等等。有一些高亮度LED芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效及散热能力提高。而最近已有大功LED的生产,就是利用新改良的激光溶解(lase

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

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