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１、引言 ｌｅｄ是一种可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，由于具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极短、光色纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
号，所以消除了电磁干扰 (emi) 的影响。tps7510x 采用超小型 9 焊球 0.4mm 焊球间距芯片级封装 (wcsp) 与 3mm × 3mm qfn 两种封装版本，这种非
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酮清洗配胶所用的小烧杯。 3、准备所需的量产规格书或相应的联络单，及相应型号胶水等并确认其都在有效的使用期内。 开始配胶： 1、配胶顺序说明：增亮剂+a胶按比例混合（可以
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120543.html2010/12/13 23:02:00
光led试图藉此改善上述问题，然而实际上 大功率led 的发热量却比小功率led高数十倍以上，而且温升还会使发光效率大幅下跌，即使封装技术允许高热量，不过led晶片的接合温度却有可
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
力非常小，不会造成铝基板弯翘，更不会爆板。 在led灯具的外部保护推荐采用led灯具软陶瓷散热漆。这种喷涂式软陶瓷散热漆可直接喷涂于led灯具外部，施工操作简便，可适应各种形
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
种提供过电压电路保护的零配件。 变阻器 金属氧化物变阻器（mov）专为抑制汽车、电信和交流应用中的过电压而设计。mov是一种电压钳位元件，如电压超过阀值则其阻抗将变得非常
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晶能光电(江西)有限公司董事长江风益： 晶能光电先后推出了2类4种规格的硅衬底led芯片，年产能达到30亿粒(小芯片)。 “在氮化镓基半导体发光材料领域，晶能光电创造性发
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o导电玻璃，常用ito玻璃。 2 载流子输送材料 1）空穴输送材料（htm）要求htm有高的热稳定性，与阳极形成小的势垒，能真空蒸镀形成无针孔薄膜。最常用的htm均为芳香多胺类化
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差，颗粒偏小，涂敷性能好，但亮度偏低，因此寻找一种中心粒径合适，颗粒分布好的粉，可达到易配胶、易涂敷、亮度高、光衰小的效果。 图六：不同厂家粉颗粒度比
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延膜的结构匹配：外延材料与衬底材料的晶体结构相同或相近、晶格常数失配小、结晶性能好、缺陷密度低； 2．衬底与外延膜的热膨胀系数匹配：热膨胀系数的匹配非常重要，外延膜与衬底材
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