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2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
装技术、复晶型led芯片封装、高压led。。矽基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基底led的散热能力更强，因此功率可做得更大，cree就重点在发展矽基le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。 硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
胶，然后焊线、点粉、切割从而实现成品制作。emc（epoxy molding compound,热固性环氧树脂）不但带动具备供应力的台湾led厂晶电、亿光、隆达、东贝、新世纪今年第3季
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
学的经营理念，实现了市场销售和产业化能力的跨越式增长。成功研制生产的led大功率筒灯、led大功率天花灯、led大功率壁灯、led大功率吊灯、led大功率格栅射灯、led大功率柜台灯
http://blog.alighting.cn/songshinelite/archive/2009/5/30/3663.html2009/5/30 18:59:00
http://blog.alighting.cn/songshinelite/archive/2009/5/30/3664.html2009/5/30 19:01:00
务使雅加明客户群迅速扩大，国内外客户源源不断，越来越多的客户选择雅加明。公司主要产品有led灯管，巴士/火车灯，筒灯，灯条洗墙灯，模组，灯泡，嵌灯，吧台灯，产品广泛应用于商业照明装
http://blog.alighting.cn/zeroboyboy/2009/9/15 14:16:59
能。让泳池、厨房、卫生间的设计更加多元化。 3.能适应在任何表面、形式、情况、地方。 4.能有水平、圆形、弧形多种形式。 5.发现新的设计理念。光照： 1.能和吊灯、筒灯、聚光灯
http://blog.alighting.cn/renxin/archive/2009/8/11/5301.html2009/8/11 10:12:00
